構建片上系統：兼容性是構建 SoC 的關鍵，正如這個虛構的 IC 設計所說明的那樣。為了構建它，一家無晶圓廠半導體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識產權 （IP） 塊。無晶圓廠設計人員必須確保所有模塊都能協同工作，并與選擇制造芯片的代工廠的半導體工藝兼容。過去十年中，為系統制造商提供專用 IC （ASIC） 的小型 IC 設計公司數量激增。這些無晶圓廠企業之所以這樣稱呼，是因為他們將 IC 制造外包給商業硅芯片代工廠，啟動成本相對較低，但如果市場采用他們的產品，則可以獲得
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混合信號芯片 知識產權 無晶圓廠 半導體 片上系統設計
據韓媒The Elec報道，韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示，該公司計劃分拆其無晶圓廠芯片業務，以更好地專注于其主要的芯片代工業務。DB Hitek表示，不會將新成立的公司上市。由于全球經濟衰退導致需求急劇下降，DB Hitek的產能利用率走低。據悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動率維持在95%以上，進入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱，長期以來，它一直在考慮成為芯片行業的純晶圓代工企業，并列舉了臺積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強調，“公司必須分拆業務部門，專注
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DB Hitek 無晶圓廠 代工
無晶圓半導體協會（FSA）日前公布的最新統計數據顯示，今年上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達237億美元，同比增長32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入總額達124億美元，占全球無晶圓IC設計公司收入的52%。 全球前十名無晶圓IC設計公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五
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IC設計 無晶圓廠 其他IC 制程
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