- Nexperia近日發布了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測(AOI)。此次產品發布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業中的領先地位，其創新型封裝技術滿足了汽車
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Nexperia 無引腳邏輯IC
無引腳邏輯ic介紹
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