- 消費電子IC集成的技術挑戰及解決策略分析,在消費電子產品中,IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產工藝生產。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下,以低成本的方式來銜接這些技術差距。本文分析這些存在的技術挑戰以及可能的技術發展。
在小小的硅片上集成更多的功能已經成為半導體產業最近幾十年來的重要關注點。這有幾個原因:首先消費電子產品特別依賴于將多個分離芯片集成到一個IC中來減少成本;其次,集成使設備更小、更便于攜帶
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- 盡管手機設計人員不斷地將語音、相機、GPS及其他功能集成在一個不超過半英寸厚的外殼中,便攜式媒體播放器設計者將微控制器、硬驅和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中,但是便攜式設計集成多種功能的壓力仍然巨大。
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- 盡管新WiMAX系統的優點廣受稱贊,但若要成功設計出這種系統,設計工程師必須清晰理解802.16技術規范和相應的RF設計要求。本文在對比WiMAX和WLAN標準的基礎上,對WiMAX系統的設計挑戰進行了討論。
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- 本文主要由Jun Honda介紹如何利用最新的集成芯片幫助設計師有效應對與實現D類放大器電路相關的諸多挑戰。
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- GPS無疑為當今電子產業亮點之一,其主力產品便攜式導航產品(Portable Navigation Device,PND)近年來交出極亮麗的銷售佳績。根據“資策會MIC”日前發表的最新預測報告指出,2007年全球PND市場的規模突破2600萬臺,較2006年成長43%,其中標準型PND市場規模將達2320萬臺。
GPS的設備可分為三大類,即車用GPS、便攜式GPS和其它應用設備(如航空、軍用等)。現在當紅的PND屬于車用GPS的一種,另一種則為內置型GPS系統。內置型GP
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GPS,接收器,架構與設計,挑戰 200803
- 載人太陽能飛機模擬圖
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美國國家工程院(NAE)2月15日公布專家評選出的人類在21世紀面臨的14大科技挑戰。專家認為,如果這些難題被攻克,人類生活質量將有所提高。
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這些挑戰由美國全國科學基金會邀請來自各個領域的專家評選。評選結果已由來自50多個領域的其他專家審閱。
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評審專家說,評選結果有四大主題:環境的可持續性、健康、減少易被攻擊性和生活樂趣。
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最終入選的重大挑戰包括:太陽能的普遍應用、利用核聚變能量、使全球民眾喝上潔凈水、防止核恐怖
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- 隨著數字移動電視不斷向移動設備的應用轉移,應用和系統工程師正面臨著各種挑戰,比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號完整性。對現有移動電視標準的研究重點將放在了DVB-H上。 本文將從系統角度討論DVB-H接收器設計所面臨的機遇和挑戰,并重點介紹射頻前端。
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- 富士通的信念是:不論無工廠公司,還是IDM,都要不只是發展技術,還要發展人。這個“人”代表與公司利益相關的所有人:合作伙伴、客戶以及自己的員工。如何很好地經營伙伴關系,這是非常重要的,也是成功的關鍵,因為所有的工作都是由人來完成的。 這幾年來采訪過不少的日本公司,從技術人員到高層管理人士,他們都給我一種鮮明的印象,那就是非常的嚴謹、細致,甚至謹慎得有些保守和封閉了,這跟許多歐美公司粗獷開放的風格形成鮮明的對比。然而當我跟富士通集團全球高級副總裁、電子元器件事業部總裁藤井 滋先生展開對話時,交流的氣氛
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- Visant Strategies最新的研究表明,全球的PCB行業將從持續增長的電子行業中受益,同時由于電子行業快速的發展和創新也使PCB面臨很多新的挑戰。 報告的作者Kaustubha Parkhi說:“PCB行業和電子和半導體設備市場緊密地結合在一起,同時也很容易受到市場競爭和需求變化的影響。現在PCB正受到其所服務行業的創新而帶來的挑戰。” PCB所面臨的最大挑戰就是越來越精密和復雜的設計,比如每個芯片日益增加的引腳數量、高速數據流技術等等。然而,PCB行業將繼續保持增長
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- 給多核CPU定標是一大挑戰,但新興的一些方法展現出生機,嵌入微處理器基準聯盟(EEMBC)和多核協會總裁Markus Levy表示。在Synopsys互用性開發商論壇上,Levy談論了多核設計挑戰和定標問題。 多核技術是“不可避免的”, Levy說道,有幾大原因。當單核CPU提供的“回報在縮水”時,他說,多核CPU為提高計算密度、功能分區、異步微處理器和并行流水線打開了大門。但“天下沒有免費的午餐,” Levy 表示,而且多核CPU也帶來了許多設計挑戰。
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- 消費者的買車習慣正在轉變,這也帶動了汽車電子產業的增長。汽車制造商每年都為載客車輛增加更多新型或加強型電子元器件,使得車身電子系統目前的增長率比汽車產量還高出四倍。
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挑戰 設計 汽車電子 高效
- 電信電源產品從1/8磚到1/16磚的改變當然不會簡單到只是一個體積的問題,電信電源產品的改變將涉及很多層面,我相信這個過程不會很快。首先要打破的是技術瓶頸。對于電源模塊供應商而言,高密度產品對研發、生產工藝、質量保證提出了更高的要求,而如何在減小產品體積的同時保持大的功率輸出也是一個難度相當大的挑戰。通常,電源模塊供應商的設計理念是基于通用芯片不斷提高模塊設計水平,并通過同IC供應商建立合作聯盟來保證基礎硬件的質量。 在中國市場,另一個挑戰來自非技術層面。一方面本地客戶要求的技術支持服務越來越多,
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電信 電源技術 電源模塊市場 模擬技術 挑戰 模塊
- 據中國信息產業部公布的統計資料顯示,近10年來,中國IT產業年均增長速度超過32%。中國信息產業一直保持著3倍于GDP的速度增長,中國已成為全球電子信息產品生產制造基地之一。歐盟指令已于2006年7月生效,面對全球“綠色制造”發展趨勢,由信息產業部聯合發展改革委等七部委聯合制定的《電子信息產品污染控制管理辦法》也將于今年3月1日正式施行,自該日起,電子信息產品必須加貼一個醒目的環保標志。不含有毒有害物質或元素的產品,加貼綠色e標志,內含有毒有害物質或元素的產品,加貼橙色警示標志。最新發布的《電子信息產品
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- 為獲得低成本的手機解決方案,過去已經發展了幾種集成方法,包括集成外部器件、將混合信號構建單元與數字功能合并等,主要的目的就是減少外部元器件數量
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