- 盛美半導體設備(上海)有限公司，日前推出最新的半導體制造設備——無應力拋光集成設備(the Ultra SFP)。該設備能夠對65nm及以下的銅互聯結構進行無應力、無損傷拋光。該設備整合了無應力拋光技術(SFP)、熱氣相蝕刻技術 (TFE)以及低下壓力化學機械平坦化技術(ULDCMP)，利用其各自獨特的技術優點，確保在整個拋光過程中對銅互連結構無任何損傷。
使用無應力拋光設備制造以二氧化硅(SiO2)為基體的空氣穴互連結構有諸多優點。其工藝簡單，可以使用傳統的二氧化硅介電
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盛美半導體 拋光集成設備
拋光集成設備介紹
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