“未來5年，IC設計業面臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實現的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長。如今產業鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。”——中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長 魏少軍
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IC設計 SIM卡
據國外媒體報道，消息人士稱，蘋果正在與SIM卡廠商Gemalto開發新型SIM卡，允許iPhone軟件切換手機綁定的運營商。
據稱，新型SIM卡將允許蘋果iOS、iTunes或App Store軟件選擇無線運營商。此舉將進一步迫使運營商推出優惠套餐計劃，以爭奪iPhone用戶入網。
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蘋果 SIM卡
智能卡升級至SIM卡技術，進一步完善了無線和非接觸式技術的融合以及IP在通信領域的應用。現在，無論使用手機、掌上設備或筆記本電腦，SIM卡都能幫助人們通過無線網絡隨時隨地進行交易。對于現代商業的發展，智能卡技術帶來的影響甚至比電子商務更為深遠。
亞洲智能卡工業展總監 Michael Weatherseed表示：“亞洲不僅是最大的設計和生產中心，亦是擁有掌上設備最多的地區。 移動融合技術(Convergence in Motion)促進銀行和商店運營模式的轉變，企業以及大型市場將會在這
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意法半導體推出兩款新的專門為大批量生產的2.5G和3G手機SIM卡設計的安全微控制器。新產品ST21Y036和ST21Y144分別提供36 KB和144 KB的用戶EEPROM存儲器，與2006年底推出的現已量產的ST21Y068同屬一系列產品。內核是支持16MB線性尋址的增強型8/16位CPU，EEPROM采用最先進 0.13的微米制造工藝，該系列產品能夠滿足工業對大規模生產、較短的投產準備時間和具競爭力的價格的市場要求。
移動電信運營商需要安全的SIM卡產品。因為移動通信產品的應用程序和服務
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Spansion發布了其MirrorBit® HD-SIM™系列的產品開發計劃，該系列是Spansion下一代基于閃存的SIM卡解決方案。Spansion® HD-SIM解決方案能夠提供更高的靈活性、性能和存儲容量，幫助移動網絡運營商、內容和應用提供商為其客戶提供全新的差異化服務。Spansion MirrorBit HD-SIM解決方案不僅能支持分發、存儲和訪問SIM卡上存儲的數字內容，還能提供先進的安全性能和加密功能，加強數字保護。
安全的MirrorBit HD
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凌力爾特公司推出雙通道 SIM 卡和智能卡電源集成電路 LTC4558，該器件采用纖巧 QFN 封裝，具有電平轉換器，可提供 1.8V 和 3V SIM 卡電源，并具有數字信號電平轉換功能。LTC4558 非常適用于 GSM、TD-SCDMA 和其它 3G+ 無線應用，這些應用采用 1.8V 或 3V SIM&nb
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高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技術的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統軟件，該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實現手機用戶在全球兩大主流網絡CDMA和GSM網漫游和智能卡增值服務一直是中國和韓國電信運營商的夢想。該解決方案的推出使手機廠商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機，從而帶動新興移動電子商務智能卡業務的發展。
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