從 5nm 到 3nm 工藝的過渡已經超出了通常兩年的升級周期。
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最近，因為三年前的一起收購案，業內最重要的芯片設計架構公司 Arm 與合作多年的大客戶高通關系破裂。而雙方矛盾的導火索源于高通在 2021 年收購的一家初創公司 Nuvia。Nuvia 是由前蘋果工程師 2019 年創辦的芯片設計架構公司。這家公司產品對標 Arm，主攻服務器、PC 市場，曾宣稱其 Phoenix CPU 核相同功耗下可以提供比 Arm CPU 核高出 50% 至 100% 的峰值性能。有媒體報道稱，Arm 正在取消其與高通之間的芯片設計許可協議。該許可協議允許高通基于 Arm 的標準設計
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10月20日消息，據北京衛視消息，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設計好的方案，交給晶圓制造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的芯片能不能用，根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。為了測試集成電路設計是否成功，必須進行流片，這也是芯片設計企業一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發布，相隔了7年多時間。在2017年，小米澎湃S1正式
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在近期的芯片領域中，被頻頻提及的多是 AI 芯片、GPU 等，相比之下手機 SoC 這一細分領域要清冷得多，究其原因主要有兩方面。一方面，手機 SoC 市場已經形成了極其穩定的市場格局。主流的手機 SoC 供應商包括高通、聯發科、華為、蘋果、紫光展銳以及三星等。另一方面手機 SoC 的技術難度高，難以取得突破性進展，這也是形成當下穩定格局的因素之一。如今的手機 SoC 市場，正在按部就班地發展，但是從其市場走向來看，其路線似乎愈發極端，至于筆者為何如此形容，將在下文展開分析。全球手機 SoC 市場格局穩定
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