- 據外電報道，ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周三表示，Intel近日在移動世界大會(以下簡稱“MWC”)上展示的智能手機處理器遠落后于ARM的產品。
伊斯特稱，雖然從技術的角度講，Intel的智能手機解決方案好于以往，但Intel CEO歐德寧(Paul Otellini)周一在MWC上展示的設備相當于一代或兩代前的ARM解決方案。
盡管如此，伊斯特表示，對于Intel的來襲仍將嚴陣以待。他說：“因為我們在經營這項業務，
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- ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周三表示，Intel近日在移動世界大會(以下簡稱“MWC”)上展示的智能手機處理器遠落后于ARM的產品。伊斯特稱，Intel CEO歐德寧(Paul Otellini)周一在MWC上展示的設備相當于一代或兩代前的ARM解決方案。伊斯特稱：“從技術的角度講，Intel的智能手機解決方案好于以往，但與我們相比仍落后一代或兩代。”
盡管如此，伊斯特表示，ARM仍認真對待Intel的來襲。他
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- 我們都知道，Intel在去年推出了Medfield處理器架構，采用了32納米制制程，此次MWC大會，Intel高調展出這款產品。為我們展示這款產 品的嘉賓是英特爾公司高級副總裁兼超便攜事業部總經理Chandrasekher，他負責的領域比較廣泛，主要包括低功耗英特爾處理器架構產品的研發，超 便攜電腦以及移動終端及智能手機市場開發等。正是他，在幾周前的Intel市場營銷會議上為我們帶來了這款Intel移動終端設備。
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手機處理器介紹
手機處理處主要有 Xscale、Intel PXA272 、arm、TI OMAP
一、Xscale
Intel的XScale處理器主要用于掌上電腦等便攜設備，它是Intel公司始于ARM v5TE處理器發展的產品，在架構擴展的基礎上同時也保留了對于以往產品的向下兼容，因此獲得了廣泛的應用。相比于ARM處理器，XScale功耗更低，系統伸縮性更好，同時核心頻率也得到提高，達到了4 [
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