- “2018物聯網及嵌入式人工智能芯片平臺及生態戰略發布會”論壇將于2017年12月8日在北京北辰洲際酒店舉行，是“2017年物聯網開發者大會”的分論壇之一。作為國內領先的物聯網芯片平臺提供商，德思普科技有限公司將在本次論壇上發布其最新推出的物聯網嵌入式人工智能（AI）系列芯片產品，這也是該公司在業界率先推出的首款將廣域物聯網與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺方案，處于全球同行業的前沿水平。據了解，德思普將在本次論壇上以“給物聯網插上AI的翅膀”為主題，從智能物聯網芯片的開發平臺、生態建設、應用
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德思普 物聯網 AI
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