- 微米級小芯片的檢測一直是研發領域檢測的難點，常見的熱像儀可有效檢測的最小目標通常為0.2mm以上，對于微米級別的芯片晶格和元器件來說，需要在像素和光學系統上均達到一定性能要求才可以準確檢測。
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微米級 電子芯片檢測 福祿克 Tix660 紅外熱像儀
- 摘要: 提出了線陣CCD微米級非接觸式圓鋼光電測徑儀的設計方案，并以ARM微處理器和單片機為核心實現了設計；解決了傳統圓鋼測徑方法接觸式測量的局限問題，具有結構簡單、小型化、非接觸、精度高等特點。實驗結果表明
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CCD 微米級 光電測徑儀
- 透過結合微接觸微影(microcontactprinting)與以病毒為基礎的自組裝技術(virus-basedself-assembly)，美...
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微米級 電池 接觸 貼裝 單芯片
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