- DELO開發出一種新型粘合劑 DELO DUALBOND EG4797，可用于在幾秒鐘內設計超微結構。它為異質集成和光學封裝應用創造了新的可能性。該材料能夠實現無限的自由形態結構和超薄的光學屏障，順應了當前的微型化趨勢。這種不含鹵素和溶劑的丙烯酸酯可以在半導體封裝和印刷電路板上實現極其精細的微結構設計，即所謂的“微型壩”。利用該技術，可以點出寬度小于 100 微米、橫寬比為五及以上的膠線。在此之前，實現 200 微米的線寬都被視為一項挑戰。這是與 NSW Automation 公司密切合作開發的新型微型壩
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DELO 微電子粘合劑
微電子粘合劑介紹
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