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微電子技術 文章 進入微電子技術技術社區

中國芯公司第一站:天津英諾華的能量采集芯

  •   天津英諾華微電子技術有限公司(下稱英諾華)總經理褚以人介紹了他們公司已經開發完成的能量采集系統芯片IV0300,該芯片集成了最大功率跟蹤、升壓電路和充電管理三大功能為一體的數模混合IC,可以在分體式光伏移動電源、微型光伏水泵應用、太陽能街燈電源等方案中提升能量采集效率。  國內公司推出的能量采集器件并不多。以前這種器件都被國外公司所把控,且多是使用DSP技術實現,成本比較高。此外,采用DSP技術,能量采集器件除了具有成本問題,還有穩定性問題。英諾華的芯片正是針對這一成本挑戰和市場大規模應用需求所開發的
  • 關鍵字: 英諾華,微電子技術  能量采集  

現場總線技術及其特點

  • 現場總線技術及其特點現場總線的概念是隨著微電子技術的發展,數字通信網絡延伸到工業過程現場成為可能后,于1...
  • 關鍵字: 現場總線  微電子技術  數字通信  

帶微處理器的繼電器將會迅速發展

  •   隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發展;現在國際上有些廠家生產的繼電器,體積只有5~10年前的1/4~1/8。因為電子整機在減小體積時,需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。   微電子技術、電子計算機技術、現代通訊技術、光電子技術以及空間技術的飛速發展,對繼電器技術提出了新的要求,新工藝、新技術的發展無疑對繼電器技術的發展起到促進作用。   微電子技術和超大規模IC的飛速發展對繼電器也提出了新的要求。第一是小型化和片狀化。如IC封
  • 關鍵字: 繼電器  微電子技術  IC  光電子技術  放大器  

中國龍芯CPU差美國5年 研發生產或落后20年

  •   8月14日,蘭德公司發布的一份報告稱:中國落后美國40年,但20年就可趕超。   蘭德公司列舉的部分證據如下:   航天方面,中國至少落后美國50年。1969年美國人就登月了,中國人至少要2020年才能登上月球。   航空方面,中國的大飛機至少落后美國50年。美國的F-22已經服役,中國的殲14至少要2015年才能服役,落后10-20年。   微電子技術方面,中國落后美國10-20年。雖然中國的64位龍芯CPU比美國的四核CPU只落后5年,但是在IC研發和生產的全局上中
  • 關鍵字: 蘭德公司  微電子技術  龍芯CPU  IC  航空  大飛機  

芯片散熱的熱傳導計算

  • 討論了表征熱傳導過程的各個物理量,并且通過實例,介紹了通過散熱過程的熱傳導計算來求得芯片實際工作溫度的方法 隨著微電子技術的飛速發展,芯片的尺寸越來越小,同時運算速度越來越快,發熱量也就越來越大,如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W,這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的帶走熱量,保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。 如圖1所示,目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器,用導熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面,從而
  • 關鍵字: 單片機  嵌入式系統  微電子技術  
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微電子技術介紹

微電子技術概述   隨著科技的迅猛發展,信息技術,電子技術,自動化技術及計算機技術日漸融合,成為當今社會科技領域的重要支柱技術,任何領域的研發工作都與這些技術緊密聯系,而他們的相互交叉,相互滲透,也越來越密切。   作為信息科技的前沿應包括下面一些內容:微電子學與納米電子學;RISC精簡指令系統與并行計算技術;Multimedia(多媒體)與Virtual Reality(虛擬現實,(又稱靈境 [ 查看詳細 ]

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