新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚州經濟技術開發區獲悉，全球最大半導體設備制造商——美國應用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當地，這是該公司在內地建設的首個設備制造基地。
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應用材料 半導體
近日，在美國舊金山舉行的2011年semicon west半導體設備暨材料展上，應用材料公司展示了其用于生產未來幾世代微芯片的技術創新成果。在過去的幾周內，應用材料公司已經推出八款產品，致力于幫助客戶在芯片設計日趨復雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰。
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應用材料 芯片
應用材料(Applied Materials)在Semicon West發布了一套新系統，用以制備晶體管最關鍵的一層，這種晶體管見于邏輯電路。
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應用材料 Centura
應用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion GT CMP1系統工藝已經擴展，增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對于制造先進的動態隨機存儲器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點和通孔至關重要。依托經過驗證的Reflexion GT雙硅片架構，客戶能夠實現無可匹敵的高產量，以及相對于同類系統，單片硅片節省超過40%的制造成本。更重要的是，應用材料公司是全球唯一采用閉環薄膜厚度和均勻性控制技術的鎢化學機械平坦化系統制造商。這種控制技術是提高當今先進晶體管結構成品率的一
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應用材料 鎢平坦化技術
應用材料CEO Mike Splinter日前表示，他預計12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始。他同時告誡半導體生產商，必須避免以前8英寸硅片制造向12英寸過渡時發生的一些問題(主要是芯片生產商和設備廠商在計劃協調上的不同步)。Mike Splinter同時透露，應用材料明年將正式開始切入18英寸生產設備的開發工作，他表示，在18英寸設備的自動化裝置和工藝反應腔方面有大量的工作還有待完成。
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應用材料 硅片制造
近日，全球領先的半導體、顯示器和太陽能行業制造設備解決方案供應商應用材料公司發布了其2011財年第二季度財務報告(截至2011年5月1日)，其營業收入超過預期。
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應用材料 太陽能
半導體設備大廠Applied Materials(AMAT-US)(應用材料)看淡本季營收表現，理由是經濟疲軟及日本震災效應，已導致客戶延緩擴張產能。受利空消息影響，應材24日盤后股價走低?！ ?/li>
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應用材料 晶片
應用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財報會議上表示，半導體產業內向450mm晶圓規格的轉換過程將在2015-2017年間啟動，他并提醒半導體制造商們要注意避免在從300mm規格轉向450mm規格時可能會出現的一些問題。在這次財報會議上，他表示應用材料公司明年將開始加速發展450mm規格有關的制造用設備研發工作。
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應用材料 450mm晶圓
2011年5月9日，全球領先的太陽能光伏設備供應商應用材料對外宣布，公司獲得了來自保利協鑫的大額訂單，保利協鑫將向應用材料采購總產能為2.5GW的HCT B5線鋸設備，應用材料將在今年年底前陸續交付至保利協鑫位于蘇州、常州及太倉的多家工廠。此外，保利協鑫還向應用材料采購了相配套的Applied E3自動化軟件，用于工藝監控、延長維護支持服務，優化整體產量并降低成本?！ ?/li>
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應用材料 線鋸設備
美國應用材料公司(AppliedMaterials)計劃改進LED制造工藝研究項目，通過改進生產設備、改善制造工藝，尤其是MOCVD的研制，實現降低生產成本40%的目標。
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應用材料 MOCVD
應用材料公司發表最新的觸控式顯示器制造系統 Applied AKTR-Aristo Twin，可于單一系統上執行兩條獨立處理軌道，是唯一能同時制造兩套不同薄膜堆棧的系統，在先進觸控面板的制造上，提供客戶前所未有的生產力與彈性。
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應用材料 觸控式面板
近日，應用材料公司宣布將在中國開展創投計劃，尋找并投資一些早期型私營企業。這些企業需要掌握具有前景的先進技術，能夠推動或補充應用材料公司在清潔能源、平板顯示以及半導體制造領域的核心專業技術。
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應用材料 創投計劃
調研機構Gartner公司周一公布的最新報告，2010年全球半導體設備市場支出增長了一倍以上，達到近410億美元。
應用材料公司（Applied Materials ）仍穩坐半導體設備市場的龍頭寶座，以市場份額來算計算，該公司為15％。
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應用材料 半導體設備
近日，應用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系統的應用組合，實現了鎳鉑合金(NiPt)的沉積，將晶體管觸點的制造擴展至22納米及更小的技術節點。晶體管觸點上的高質量鎳鉑薄膜對于器件性能非常關鍵，但是在高深寬比(HAR)的輪廓底部沉積材料是一個極大的挑戰。為確保觸點阻抗的一致性和最佳產品良率，Avenir系統為HAR深達5:1的觸孔提供了超過50%的底部覆蓋，其單片晶圓的成本比應用材料公司之前市場領先的系統最多可降低30%。
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應用材料 RFPVD
應用材料公司推出Applied DFinder檢測系統，用于在22納米及更小技術節點的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰性的互連層。作為一項突破性的技術，該系統是首款采用深紫外(DUV)激光技術的暗場檢測工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生產環境中檢測出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷，從而提高產品良率。DFinder系統專門針對互連層的檢測而設計，因此總擁有成本比其它暗場檢測系統最多可降低40%。這對芯片制造而言是一項非常關鍵的優勢，因為在這個過程中可能會涉及50多個獨立的檢測步驟。
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應用材料 深紫外激光技術
應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業。作為電子產業中最大的設備、服務和軟件產品供應商，我們用納米制造技術改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來，應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅，以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。
應用材料公司在全球13個國家和地區的生產、銷售和服務機構有1 [
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