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搶攻半導(dǎo)體商機 巴斯夫與Fraunhofer IPMS-CNT 聯(lián)合開發(fā)電子材料
- 搶攻半導(dǎo)體商機,巴斯夫宣布和FraunhoferIPMS-CNT展開合作,共同為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)創(chuàng)新解決方案。巴斯夫在FraunhoferIPMS位于德國德勒斯登的奈米電子技術(shù)中心(CNT)安裝了用于電子化學(xué)金屬沉積的先進設(shè)備。Fraunhofer是歐洲最大的應(yīng)用研究機構(gòu)。 巴斯夫表示,微晶片技術(shù)在功能性、速度和能源效率等各方面的需求日益增加。微晶片在電子業(yè)廣泛應(yīng)用于電腦、手機以及汽車電子元件等方面,微晶片通常在直徑300毫米的單晶矽片上生產(chǎn),且生產(chǎn)環(huán)境必須極度干凈,即無塵室。微晶片中的電子回路是
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巴斯夫創(chuàng)造用于集成電路的先進電鍍銅化學(xué)品
- 巴斯夫創(chuàng)造出一種先進的電鍍銅化學(xué)品,可滿足現(xiàn)今及未來芯片科技的需求。巴斯夫與IBM于2007年6月開始這一聯(lián)合開發(fā)項目,這項創(chuàng)新的化學(xué)品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現(xiàn)超越了市場上現(xiàn)有的其它化學(xué)品。 兩家公司正擴展他們的合作計劃,以確定量產(chǎn)所需的參數(shù)。相關(guān)的技術(shù)、化學(xué)品和材料預(yù)計可于 2010年中期上市供應(yīng)。 巴斯夫全球電子材料業(yè)務(wù)部研發(fā)部門的資深經(jīng)理兼該項目負責(zé)人Dieter Mayer表示:“我們?yōu)檫@一創(chuàng)新的化學(xué)品感到興奮無比。巴斯夫與IBM團隊選擇了一種新的方式,
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巴斯夫為中國半導(dǎo)體行業(yè)提供有吸引力的整體成本方案
- ?以專業(yè)的化學(xué)解決方案提高流程效率及運營績效 ?依托全球及本土研發(fā)資源,提供本土化產(chǎn)品和服務(wù) ?2009中國國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會,W4廳,4243展臺 作為全球領(lǐng)先的化工公司以及全球電子材料的領(lǐng)導(dǎo)者,巴斯夫在經(jīng)濟形勢困難的時刻繼續(xù)其與半導(dǎo)體行業(yè)加強合作的承諾。在即將舉行的中國國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會上,巴斯夫?qū)⒄故究煽康闹悄苄突瘜W(xué)解決方案,旨在提高流程效率及運營績效,這對于身處目前困難市場環(huán)境的半導(dǎo)體行業(yè)尤其關(guān)鍵。本次展會將于2009年3月17日
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