2007年9月7日株式會社瑞薩科技開始了名為“2007瑞薩學習工具包講座(Starter Kit Campaign)”的活動,此次活動與專業雜志《電子產品世界》合作開展。在活動中,瑞薩技術人員將向聽眾進行簡單易懂的講解,并將采用與實際產品功能完全一致的“瑞薩學習工具包(RENESAS Starter Kit,簡稱RSK)”進行訓練,同時,當日參加活動人員還可免費獲贈“瑞薩學習工具包”。首場講座將于2007年9月7日在深圳舉辦,11月5日將在上海舉辦第二場。 據了解,
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消費電子 瑞薩 工具包 MCU和嵌入式微處理器
Tensilica和Virage Logic( 納斯達克: VIRL)日前聯手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標準處理器特別設計的針對內核優化的IP Kit,分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對內核優化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲器和ASAP 邏輯IP核組
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IP設計 Tensilica Virage 單片機 工具包 內核優化 嵌入式系統 鉆石處理器
飛思卡爾半導體日前宣布推出面向Microsoft Windows Vista™ SideShow™平臺、.NET Micro Framework及用戶定義應用的高性能開發工具包。i.MXS開發工具包可以幫助原始設備制造商(OEM)設計基于SideShow平臺的產品,如可以運行特定應用而無需啟動筆記本電腦的外部顯示、遠程控制和USB加密狗。 除了Windows Vista SideShow應用之
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SideShow™ Vista™ Windows 飛思卡爾 工具包 通訊 網絡 無線 消費電子 應用開發 消費電子
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