- 長期進行IGBT器件焊接封裝發現，IGBT器件封裝所用關鍵部件子單元的存放時間長短對焊接空洞影響較大，本文分別對兩批存放時間差別較大的子單元進行封裝，通過實驗對比兩批產品的空洞率，結果表明存放時間較短的子單元焊接的IGBT器件空洞率明顯偏小，從而提高了IGBT器件的可靠性。
- 關鍵字：
IGBT 焊接 封裝 空洞率 子單元 202201
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