- 摘要：本文在SIP立體封裝技術的基礎上，設計了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊。重點介紹了模塊的功能構成及模塊接口應用，為基于SIP小型化封裝的復合電子系統(功能可訂制)提供應用基礎。
引言
隨著電子技術的發展對系統模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復合電子系統模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊，其將特定(可定制)的電子系統功能模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊OBT-MCES-01的功能構成以及應用方法。
1 SIP簡介
- 關鍵字：
復合電子系統 DSP FPGA ADC DAC RS422 CAN 201409
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