2012年全球半導體業下降約3%，而代工業卻有20%的增長，包括IDM在內達393億美元。據IC Insights于1月的最新預測，臺積電依171.6億美元，增長18%再次居首位，格羅方德(GlobalFoundries) 依45.6億美元，增長31%，首次超過聯電而居第二，而三星依43.3億美元，增長98%，也已超過聯電，居全球第三。
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三星 蘋果 處理器芯片 201303
Jefferies&Co.分析師米賽克(PeterMisek)指出，臺積電可能在2013年成為蘋果A7處理器芯片供應商，與三星并列蘋果微處理器主要代工廠。
臺積電14日以“不對接單狀況與現有或潛在客戶置評”回應相關說法。業界傳出，臺積電先前與蘋果A6訂單失之交臂之后，仍與合作伙伴共組研發團隊，在美國持續努力，主動與蘋果接觸，要靠新商業模式“Cowos”迎接A7訂單。
Cowas主要是把邏輯芯片加入DRAM封裝在基板上，強調3DIC整合
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英特爾據說正在開發專門為平板電腦設計的新的處理器。此舉背離了英特爾原來的計劃。英特爾曾計劃讓即將推出的“Medfield”處理器平臺同時支持智能手機和平板電腦。據臺灣IT新聞網站DigiTimes周五報道稱，英特爾專門用于平板電腦的處理器將在2012年推出。英特爾高管預計這種芯片將能夠與ARM的芯片展開直接的競爭。ARM設計的芯片在包括智能手機和平板電腦的移動設備領域占統治地位，特別是在熱設計功率和性能方面。
據業界知情人士稱，英特爾在未來兩年里將把用于智能手機和平板電腦
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據國外媒體報道，AMD稱，在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時候，微軟的Windows是AMD優先支持的操作系統。同時，AMD肯定要調研谷歌Android操作系統和密切關注Meego操作系統。
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市場研究公司IDC的數據顯示，2010年全球處理器芯片出貨量增長17.1%;銷售額達363億美元，增長26.7%。
值得注意的是，去年第四季度，全球處理器芯片出貨量環比下滑0.04%，同比下滑0.21%。IDC分析師謝恩-勞(Shane Rau)說：“第一季度全球處理器芯片市場表現疲軟，出貨量低于正常水平。2010年上半年的市場狀況好于下半年。”
勞表示，去年處理器芯片出貨量的增長，很大程度上是受移動計算設備和高端計算機的拉動。他說：“市場向移動處理器的
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蘋果與三星之間的合作規模相當可觀。以目前的產品為例，蘋果的A4處理器就是基于三星ARM處理器基礎之上開發的，而采用A4處理器的iPhone4手機，iPodTouch播放器以及iPad平板出貨量都是相當之可觀的，考慮到處理器芯片的技術含量三星從蘋果方面獲得的利潤應該不少。
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圖形芯片廠商Nvidia稱，它將開始設計用于電腦的處理器芯片，回擊英特爾和AMD施加的越來越大的壓力。在宣布這個消息之后，Nvidia的股票在納斯達克市場上漲了7%。
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英特爾星期二在舊金山舉行的開發人員論壇會議上推出了兩款新的凌動處理器，并宣布全面推出一個筆記本電腦應用程序商店。
英特爾推出了代號為“Tunnel Creek”凌動E600處理器芯片。這種芯片是為汽車娛樂設備、互聯網電話和智能網格設備開發的。英特爾還介紹了一款未來的凌動CE4200處理器。這款代號是“Groveland”的處理器將把互聯網功能集成到電視機。
英特爾和Adobe Systems還宣布了一些計劃，向開發人員提供Adobe Ai
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2月25消息，據國外媒體報道，英特爾首席執行長歐德寧(Paul Otellini)周三稱，公司將尋求更多機會帶動其主要業務在為個人電腦和服務器提供微處理器芯片的基礎上實現多元化發展。
歐德寧稱，他希望在去年以8.84億美元收購Wind River Systems Inc.以后進行更多收購交易。Wind River Systems主要向自動柜員機、移動設備、電視機頂盒和其他產品提供嵌入式軟件。
他在芝加哥高管俱樂部(Executives Club of Chicago)表示，英特爾將在軟件、
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異質多處理器系統(Heterogeneous Multiprocessor)是將兩種以上不同工作性質的處理器核心整合為一的處理器系統。它通常包含了一般用途處理器(General Purpose Processor)和特殊用途處理器(Specific Purpose Processor)。隨著片上系統SoC(System on Chip)及相關技術的成熟，已經可以將不同的處理器整合到一個芯片里，成為多處理器芯片。以多媒體應用為例，比較著名的異質多處理芯片有德州儀器公司的 TMS320DSC25、TMS3
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