- StrategyAnalytics手機元器件技術(HCT)服務發布最新研究報告《2014年Q1基帶芯片市場份額追蹤：展訊超越英特爾，收益份額位居第三》。2014年Q1全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長2.5%，市場規模達47億美元。高通、聯發科、展訊、美滿科技和英特爾攫取市場份額前五名。高通以66%的收益份額保持其基帶市場的主導地位，聯發科和展訊分別以15%和5%的份額緊隨其后。該季度，展訊超越英特爾攫取收益份額排名第三。
StrategyAnalytics高級分析師SravanKu
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高通 基帶芯片
- 高通為什么可以在移動處理器市場叱咤風云，基帶是其殺手锏，市場份額就是很好的證明，收益從2012年的48%上升至2014年的60%，外界再怎么查其壟斷都顯得有氣無力，畢竟這個門檻太高了。
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高通 基帶芯片
- 移動互聯時代的來臨帶來了移動通信數據量的急劇上升，如何應對流量暴增成為運營商面臨的難題。對于這個問題僅 ...
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3G/4G 數據 小基站 基帶芯片
- 全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商廣東新岸線，將參加4月13日-16日在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)。
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- ? 從接近破產到5年前上市，展訊重獲生機的歷程離不開任命新CEO、獲得政府支持以及一系列的好運氣。
展訊是一家無晶圓廠IC公司，成立于2001年，業務重點是移動手持設備基帶芯片。2007年，在成長為最大的中國IC公司后，展訊上市了。不過事情并沒有按照預想的發展，展訊在納斯達克的股價比現在Facebook股價下降得還要厲害，到2008年底已經跌至每股73美分。展訊公開發行股價下跌，加上其他中國無晶圓廠芯片公司股價下跌以致難以完成季度財務目標，讓很多人相信中國貌似潛力無限的市場實際上不過是一
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展訊 基帶芯片
- 日前，聯芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。
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聯芯科技 基帶芯片 LC1761
- 據媒體報道，展訊通信宣布，業界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產品SC6530已經實現商業化應用。
展訊通信董事長兼首席執行官李力游(LeoLi)表示：“SC6530是業界面向2.5G市場的領先產品。通過采用2.5G最先進的工藝節點，與競爭對手相比，我們能夠以更低的成本實現更高的性能。”
除采用40納米工藝設計外，SC6530還是展訊通信首款把領先的基帶芯片和射頻收發器技術集成到單芯片的2.5G產品，這不僅簡化了設計，而且還降低了整個解決方案的布板面積
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展訊 基帶芯片
- 展訊通信有限公司( Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”或“公司”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國領先的2G、3G 和4G 無線通信終端的核心芯片供應商之一，日前宣布業界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片-SC6530開始供貨。
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- 據國外媒體報道，據市場研究公司IHS稱，高通取代英特爾為蘋果iPhone 4S提供基帶芯片。
IHS發表報告稱，蘋果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，蘋果在手機中使用高通和已經被英特爾收購的英飛凌旗下無線業務部門的芯片。
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高通 基帶芯片
- 最近，我們對中國手機芯片市場進行了調查，調查結果顯示，2011年發給中國手機廠商的手機基帶芯片總發貨量(GSM/GPRSCDMAUMTS)將達到10億件，年增長率則可能從2010年的47%降至17%。我們認為，2G功能手機市場的增幅有限是增長勢頭受阻的主要原因。預計中國手機芯片市場的份額將再次出現改變。中國手機芯片市場以往由Qualcomm(3G與CDMA)和聯發(2G)主宰。從2009年下半年起，展訊的份額逐步提高，并在2G市場上占有約30%的份額。
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手機芯片 基帶芯片 3G
- 上月，NVIDIA宣布將以3.67億美元的現金全面收購基帶和射頻技術領導廠商Icera，并將后者的技術引入至自家產品當中，以進一步提升NVIDIA在移動通信市場的地位，今天NVIDIA官方宣布此收購已正式完成
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- 科技調研機構Strategy Analytics表示，2010年全球手機基帶芯片銷售額年增20%至132億美元。高通憑借在CDMA/W-CDMA基帶芯片市場的領先地位，拿下40%的市場占有率。第2至第4名依次為聯發科、德州儀器、英特爾。
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- 2011年1月19日，作為中國領先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應商之一，展訊通信有限公司攜手中國半導體行業協會、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽新郵通信設備有限公司在中國北京人民大會堂發布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并現場展示了多款基于該芯片的商用手機產品。
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- 由北京市經濟和信息化委員會主辦的2010北京微電子國際研討會開幕式暨高峰論壇在國家會議中心舉行。來自國家工業和信息化部、科技部、北京市政府等部門的相關領導、中國半導體協會、國際半導體設備及材料協會(SEMI)、美國華美半導體協會、歐洲華人半導體協會的代表，業內知名專家和企業界代表共400余人參加了此次盛會。
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京芯半導體 基帶芯片
- 上月底，Intel剛剛宣布14億美元收購英飛凌無線通訊芯片部門。從第一代iPhone至今一直為蘋果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價碼起到了作用。而Intel CEO保羅歐德寧在接受采訪時也表示，喬布斯對這起收購“非常開心”。不過臺灣媒體本周報道稱，蘋果已經開始設計預計明年中推出的第五代iPhone，基帶芯片供應商將從長期合作伙伴英飛凌改為高通，Intel似乎成了冤大頭。
之前傳說蘋果將在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone，其基帶芯片供應商就是CDMA領域的老
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基帶芯片介紹
基頻是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，包括德州儀器、愛立信移動平臺、高通、聯發科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見基帶處理器負責數據處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。目前主流基帶架構：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發器(小信號部分)集成到手機 [
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