- 日前，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產儀式暨合資簽約儀式舉行。據“金千燈”公眾號消息，10月18日，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產儀式暨合資簽約儀式舉行，標志著同興達與日月新集團合作投建的半導體先進封裝項目正式量產。據悉，該項目預計總投資30億元，達產后產值預計32億元，納稅1.7億元。一期項目投資9.8億元，達產后可實現每月2萬片全流程金凸塊的產能，生產規(guī)模在全國領先。項目引進了兩臺“SMEE光刻機”，是昆山首臺金凸塊封測光刻機，設備采用先進
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同興達芯片 封裝測試
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