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硅電容差壓傳感器疊層靜電封接工藝研究

  • 差壓傳感器廣泛應(yīng)用于武器裝備和工業(yè)過程控制。為了樹立用戶對(duì)國(guó)產(chǎn)品牌的信心，開發(fā)性能優(yōu)異、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的差壓芯片是非常必要的。為了解決差壓芯片溫度特性差、靜壓偏差大的常見問題，本文提出了一種電容式差壓芯體雙面疊層靜電封接工藝設(shè)計(jì)方法，并對(duì)雙面疊層靜電封接的工藝參數(shù)：溫度、電壓、時(shí)間、表面光潔度、壓力等行了優(yōu)化，使其適合大規(guī)模生產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 202301  硅電容  差壓  疊層  封接  

印刷電路板疊層基本的經(jīng)驗(yàn)法則

  • 印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個(gè)疊層的時(shí)候，也要計(jì)算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會(huì)嚴(yán)重地影響疊層，通常
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印刷電路板疊層方法

  • 印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個(gè)疊層的時(shí)候，也要計(jì)算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會(huì)嚴(yán)重地影響疊層，通常
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印刷電路板如何疊層

  • 印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個(gè)疊層的時(shí)候，也要計(jì)算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會(huì)嚴(yán)重地影響疊層，通常
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