反焊盤 文章 進(jìn)入反焊盤技術(shù)社區(qū)
高速PCB過孔的研究
- 在數(shù)字通信系統(tǒng)中，隨著PCB布線密 度，布線層數(shù)和傳輸信號(hào)速率的不斷增加，信號(hào)完整性的問題變得越來越突出，已經(jīng)成為高速PCB設(shè)計(jì)者巨大的挑戰(zhàn)。而在高速PCB設(shè)計(jì)中，過孔已經(jīng)越來越普 遍使用，其本身的寄生參數(shù)極易造成信號(hào)完整性問題，如何減少過孔本身所產(chǎn)生的信號(hào)完整性問題，已經(jīng)成為高速PCB設(shè)計(jì)者研究的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： 高速PCB 過孔 寄生電容 反焊盤 信號(hào)完整性
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