- 導讀：影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質與設計，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封裝的設計及材質就成為了主要的關鍵，散熱
- 關鍵字：
LED 散熱基板 厚膜 薄膜制程
- 電路的功能由分立元件組成的功率放大器很容易獲得高性能，適用于大功率，但這種電路元件數量多，制作困難。而單片混合功率IC絕大部分的高頻特性又不大令人滿意，供工業上應用的產品也不多。本電路已被三洋電機公司的
- 關鍵字：
0.003 50W 失真率 厚膜
- 電路的功能由分立元件組成的功率放大器很容易獲得高性能，適用于大功率，但這種電路元件數量多，制作困難。而單片混合功率IC絕大部分的高頻特性又不大令人滿意，供工業上應用的產品也不多。本電路已被三洋電機公司的
- 關鍵字：
0.003 50W 失真率 厚膜
- 為了實現小體積、高可靠的電機驅動與控制，利用HIP4081專用芯片和ALN厚膜混合集成技術，設計一種基于HIP4081的厚膜H橋電機驅動電路，完成了H橋式驅動電路對電機雙向轉動和調速的控制。經實際應用，該電路不僅安全可靠地實現了電機的雙向轉動和調速功能，且產品體積小，導熱性能好，效率高；還能在惡劣的使用環境下安全工作，提高了驅動電路和系統的可靠性，適合軍、民兩用。
- 關鍵字：
4081 HIP 厚膜 H橋電機驅動
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出新型 35W 厚膜功率電阻--- D2TO35，該器件采用易于安裝的超小型 TO-263 封裝 (D2PAK)，并且具有廣泛的電阻值范圍。
該新型 D2TO35 厚膜電阻為無電感器件，具有 0.01?～550k? 的寬泛電阻范圍。這款新型電阻采用面積僅為 10.1mm×10.4mm、厚度僅為 4.5mm 的超小型 TO-263 封裝，因此可節省電路板上的寶貴空間，從而使設計人員能夠縮減
- 關鍵字：
Vishay 厚膜 電阻 無電感
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