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華勤通訊 文章 進入華勤通訊技術社區

華勤通訊完成B輪融資 將打造“全球智能硬件平臺型領導企業”

  • 華勤通訊近日宣布完成了超過10億元人民幣的B輪融資,本輪融資由高通創投(美國高通公司的風險投資部門)、英特爾資本、清控金信、武岳峰資本、智路資本、張江高科、民和資本、招銀國際、招商證券等聯合發起完成。本次所融資金將用于華勤通訊更好地構建全球智能產品硬件大平臺,通過進一步加強全球智能終端全品類產品的研發,促進AI、5G和萬物智能互聯時代下各應用場景的產品級落地等,助力全球科技合作伙伴共同打造一個全新的“全球智能產品硬件大平臺”。未來,華勤通訊將與投資方優勢互補,實現5G商用環境下多品類智能終端產品及IoT產
  • 關鍵字: 華勤通訊  智能  融資  
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