目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發生的變動，業界認為，關鍵原因需要考慮到供應鏈的問題。同時令業界關心的是，在這風云變幻之下，封測產業格局會如何變化？各大廠商又有何戰略布局？封測市場變動叢生，影響幾何？從半導體產業鏈環節來看，封測位于IC設計與IC制造之后，最終IC產品之前，屬于半導體制造后道工序。目前，全球頭部封測廠包括日月光半導體、安靠（Amkor）、長電科技、力成科技、華天科技、晶方半導體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。細數廠商動作，從去年至今，全球封測市場不斷上演收并購事
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半導體封測 IC封測 矽格股份
北京時間12月19日，美國威訊聯合半導體有限公司(Qorvo)周一宣布，公司將把位于中國北京和山東德州的封裝和測試工廠出售給立訊精密。這筆交易已經達成最終協議，但涉及的財務條款尚未披露，雙方預計這項交易將于2024年上半年完成。該交易完成之后，立訊精密將會擁有世界領先的功率放大器和濾波器產品的封裝測試能力，并且近一步強化其進軍半導體制造產業鏈的戰略。Qorvo主要設計、開發及生產“射頻”集成電路產品，是全球功率放大器和濾波器的主要供應商，該公司由RFMD和Triqunt兩家領先公司合并而成，在中國有北京和
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立訊精密 Qorvo 半導體封測
7月7日，長電科技高密度系統級封裝模組項目廠房在江蘇省江陰市高新技術開發區長電科技城東廠區順利封頂。據長電科技官方消息，新廠房建筑面積超4萬平方米，預計2021年1月交付并投入使用，模組封裝產品年產量將達36億顆，產品將主要面向5G終端、車載電子、消費類可穿戴電子產品等應用領域。資料顯示，長電科技是全球第三大、國內第一大的半導體封測廠商，主要提供微系統集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務；產品技術主要應用于5G通訊網絡、智能移動終端、汽車電子、大數
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長電科技，半導體封測
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。
另外，DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率，使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑;再者，PC市場持續疲弱與消費端整體需
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昨天，全球半導體封測龍頭日月光半導體創始人張虔生公布了大陸兩個重大項目，規劃涉資達660多億元人民幣。
昨天，在高雄新廠落成及楠梓第二園區、中壢新廠動工典禮上，張虔生公開表示，公司還有重大項目，比如將擴大大陸昆山廠規模，規劃投資600億元人民幣，建一座“智慧城”。屆時廠區營收預計達900億元人民幣，員工數達9萬人。
此外，他表示，公司打算在山東威海新增一個園區，預計投資10多億美元，擴招1.2萬名員工。
而就在上月21日，張虔生剛在上海宣布了重大投資項目。主持
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日月光 半導體封測
“企業走出去不會造成臺灣產業的空洞化。”全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體董事長張虔生最近表示：“大陸是最大的商機，兩岸合起來賺世界的錢才是大道理。”
日月光當日在高雄舉行新廠落成及新園區動工儀式，新項目可在2014年增加1.9萬個就業機會，這是繼上月日月光在上海浦東啟動80億元人民幣投資項目后的又一重大投資。張虔生表示，面對全球經濟不景氣，日月光仍將積極布局兩岸，加快在兩岸投資的腳步。
日月光集團的業務包括晶片測試程序開發、前段工程測試
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日月光 半導體封測
日本半導體廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)于28日董事會議程中，決定2012年3月關閉全額出資子公司瑞薩東日本半導體(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半導體封測廠「東京組件本部」。過去瑞薩也曾嘗試找尋買主，可惜沒有合適的交易對象，只好決議關閉。
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瑞薩 半導體封測
臺灣地區半導體企業的“西進”之路仍然十分緩慢。在前周傳出4家企業初步獲準可赴大陸投資后，目前，僅有一家企業得以成行。
昨天，臺灣地區封裝測試企業華東科技發布了投資公告。它表示，將對華東科技(蘇州)有限公司增資1.3億元人民幣，以拓展公司封裝測試產業以及影像傳感器模塊的生產。從而成為臺灣地區首家西行的封裝測試企業。
而另外3家公司，即日月光半導體、矽品精密、超豐電子均仍未放行。此前，全球第一大半導體封測企業日月光的呼聲曾經最高，它與私募基金凱雷的交易傳聞更是被視為試圖曲線西行。
去年年
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