- 在Intel的六大技術支柱中，封裝技術和制程工藝并列，是基礎中的基礎，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結合”(Hybrid Bonding)，可取代當今大多數封裝技術中使用的“熱壓結合”(thermocompression bonding)。據介紹，混合結合技術能夠加速實現10微米及以下的凸點間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
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Intel 封裝 凸點密度
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