- 日前，三星電子宣布推出了史上最薄的手機。采用了杰爾系統（紐約股市：AGR）創新的芯片封裝設計技術，三星推出了迄今為止最薄的手機Ultra Edition 6.9 (X820直板設計)和Ultra Edition 9.9 (D830翻蓋設計)。這兩款手機將在本周香港舉行的3G世界大會上發布。 杰爾創新的技術稱為層疊(package-on-package，PoP)封裝技術，即已封裝好的存儲器芯片被堆疊在基帶芯片的頂部，從而縮小了整個引腳空間。這項技術
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全球最薄的手機介紹
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