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使用光電耦合器時的部分設計考慮因素

  •   設計牢靠的電子系統(tǒng)是一件極具挑戰(zhàn)性的任務。所挑釁的元器件必需滿足環(huán)境條件要求,其中可能包括電磁干擾、靜電放電、共模瞬變和高壓。通過提供信號隔離及高壓絕緣功能,光電耦合器解決了所有這些挑戰(zhàn)。   傾向較低的工作電壓以降低功耗,及縮小封裝以裝在小型電子組件的限定空間中,這些市場發(fā)展趨勢給設計人員帶來了新的挑戰(zhàn)。與印刷電路板布局、工作條件、專用參數(shù)和規(guī)范要求有關的其它因素也非常重要,在早期設計階段必須考慮這些因素。設計人員通常可以選擇不同的解決方案和技術。本文將重點介紹與光電耦合器有關的部分設計考慮因素。
  • 關鍵字: 光電耦合器  其他IC  制程  
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光電耦合器介紹

基本資料   光電耦合器接口電路   圖1顯示了一個典型的光電耦合器驅動電路。在該例中,右邊的5V副邊輸出將會被左邊原邊電路的脈寬調制器控制。   比較器A1將ZDl(結點A)的參考電壓和通過分壓電路R7和R8的輸出電壓進行比較,因而控制Q2的導通狀態(tài),可以定義發(fā)光二極管D1的電流和通過光耦合在光敏晶體管Q1的集電極電流。然后Q1定義脈沖寬度和輸出電壓,補償任何使輸出電壓改變的傾向。    [ 查看詳細 ]

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