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低溫共燒陶瓷 文章 進入低溫共燒陶瓷技術社區

微型LTCC Wilkinson功率分配器的設計

  • 本文提出一種基于LTCC技術的高性能微型Wilkinson功率分配器的設計方法。從Wilkinson功分器的奇偶模阻抗理論出發，將功分器設計轉化為在偶模下求解阻抗比為 2:1 的阻抗變換和在奇模下求解阻抗匹配的問題，采用 LC 阻抗變換節取代傳統四分之一波長傳輸線，減小了功分器體積。通過ADS構建原理圖并優化，運用HFSS進行擬合，最后通過LTCC工藝加工制造，實測曲線與HFSS仿真曲線吻合較好，在2.7GHz~3.0GHz的帶寬內插入損耗小于3.2dB，隔離度大于20 dB，輸入端口反射系數小于-20d
  • 關鍵字： 功分器  集總元件  奇偶模  低溫共燒陶瓷  LC阻抗匹配  201608  

LTCC集總濾波器小型化設計與研究

  • 本文選擇VHF(Very High Frequency，甚高頻)波段設計此款帶通濾波器。選用集總結構進行搭建工作，為保證其小型化的需求，選用了世界先進的LTCC(low temperature co-fired ceramics，低溫共燒陶瓷)工藝技術并通過合理布局以期有效壓縮產品體積。通過引入傳輸零點，有效提高阻帶的陡峭度。在ADS軟件上對等效電路模型進行仿真，再輔以三維電磁仿真軟件HFSS搭建三維電感、電容模型，提取有效元件值進行擬合優化，最終達成預定技術指標。本款濾波器中心頻率為110MHz，帶寬為
  • 關鍵字： 帶通濾波器  低溫共燒陶瓷  集總結構  小型化  傳輸零點  201607  

新型低溫共燒陶瓷復合介質材料簡介

  • 在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術制備的產品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優良的電性能、傳輸特性及密封性。
  • 關鍵字： 低溫共燒陶瓷  材料簡介  介質    

新型低溫共燒陶瓷復合介質材料設計

  • 在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術制備的產品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優良的電性能、傳輸特性及密封性
  • 關鍵字： 低溫共燒陶瓷  復合介質材    

低溫共燒陶瓷帶通濾波器設計

  • 　現代移動通信系統從GSM到GPRS直至CDMA，頻率從原來的幾百Hz到了現在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz，甚至更高。與此同時，對于器件的小型化和高性能的要求卻在不斷提高。
  • 關鍵字： 低溫共燒陶瓷  帶通濾波器設計    

LTCC電子器件模塊化簡介

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字： LTCC  電子器件  模塊化  低溫共燒陶瓷  

LTCC應用于大功率射頻電路的可能性研究

  • 通過介紹低溫共燒陶瓷（LTCC）技術工藝及其優勢，研究其在微電子工業特別是大功率RF電路中應用的可行性。
  • 關鍵字： LTCC  低溫共燒陶瓷  大功率RF電路　  

低溫共燒陶瓷（LTCC）技術新進展

  • 摘  要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術是近年發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。本文詳細敘述了低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡稱LTCC）特點、LTCC材料和器件的國外內研究現狀以及未來發展趨勢。關鍵詞：低溫共燒陶瓷（
  • 關鍵字： 低溫共燒陶瓷（LTCC）無源集成  工業控制  共燒匹配  陶瓷材料  工業控制  
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低溫共燒陶瓷介紹

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