- 多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全。因此，性能規范應該考慮內層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。以下內容敘述了多基板設計中應考慮的重要因素。
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PCB 多基板 介電常數
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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高增益 天線 反射陣列 相控陣天線 介電常數 PBG
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高頻材料 介電常數 CTEr 介質損耗
- 摘 要：針對介質復介電常數測量自動化的需要，根據微擾法理論設計一套基于LabWindows／CVI的介質復介電常數的測量軟件系統。該測試系統主要包括校準、矢網控制、計算三個模塊。用戶只需按照測試面板的提示即可完成對
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LabWindows CVI 介質 介電常數
介電常數介紹
介電常數-概述
BST薄膜介電常數的溫度特性
一個電容板中充入介電常數為ε的物質后電容變大ε倍。
電介質有使空間比起實際尺寸變得更大或更小的屬性。例如，當一個電介質材料放在兩個電荷之間，它會減少作用在它們之間的力，就像它們被移遠了一樣。
當電磁波穿過電介質，波的速度被減小，有更短的波長。
相對介電常數εr可以用靜電場用如下方式測量:首先在其兩塊極板之間為空氣的時候測試電容器 [
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