- 圖5.10中所示的電源和地的柵格方式，節約了印刷電路板的面積，但其代價卻是增加了互感。這種方法不需要單獨的電源的地層，你可以在同一層像連接電源和地一樣的連接普通信號。該方法適合于小規模的低速CMOS和普通TTL電
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地平面 串擾分析
- 圖5.8中描述的串擾情況是一個典型的布局設計中錯誤，稱為地槽。當一個布線設計工程師把正常的布線層的究竟用盡，想在地層面上塞進一根走線時，會出現地槽。通常采用的方法是地層面上分割出一個長條，然后在里面布線。
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地平面 串擾分析
- 圖5.11示意了電源和地線的指狀布局，與電源和地的柵格類似，容許一些互感的耦合，但是節省了更多的線路板面積。在FCC分貝輻射指南之前制造的早期計算機設備中，這種老式布局出現過。電源和地的指狀布局同樣也用廉價的
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電源 地線 串擾分析
- 兩個導體之間的串擾取決于它們之間的互感和互容。通常在數字設計中，感性串擾相當于或大于容性串擾，因此在這里開始我們主要討論感性耦合的機制。關于集總電路中互感耦合的理論大家可以參考相關文獻。假定返回信號電
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地平面 串擾分析
- 圖6.16中，相鄰的端接電路會在電路走線之間交叉耦合信號能量。這種交叉耦合比通常發生在相鄰傳輸線之間的串擾更嚴重。本文將提供接交叉耦合的實際測量結果，同時給出了一些預測端接電路串擾的提示。端接中的串擾同時
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端接電路 串擾分析
- 關鍵字： 采樣示波器 串擾分析隨著通信、視頻、網絡和計算機技術領域中數字系統的運行速度日益加快，對此類系統中的印刷電路板(PCB)的品質要求也越來越高。早期的PCB設計在面臨信號頻率日益增高和脈沖上升時間日益縮
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PCB 采樣示波器 串擾分析
- 1.引言 隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統的速度與性能成為設計者面前的一個重要課題。信號頻率變高，邊沿變陡，印刷電路板的尺寸變小，布
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密度 電路設計 串擾分析
- 物理分析與驗證對于確保復雜、高速PCB板級和系統級設計的成功起到越來越關鍵的作用。本文將介紹在信號完整...
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高速PCB設計 串擾分析
- 當今飛速發展的電子設計領域，高速化和小型化已經成為一種趨勢，如何在縮小電子系統體積的同時，保持并提高系統的速度與性能成為擺在設計者面前的一個重要課題。EDA技術已經研發出一整套高速PCB和電路板級系統的設計分析工具和方法學，這些技術涵蓋高速電路設計分析的方方面面：靜態時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時還包括信號完整性驗證和Sign-Off，設計空間探測、互聯規劃、電氣規則約束的互聯綜合，以及專家系統等技術方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題
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