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萊迪思FPGA將參加2023年上海國際嵌入式大會

  • 中國上海——2023年6月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將參加在中國上海舉辦的2023年國際嵌入式展會，展示其最新的技術(shù)進展。公司將舉辦關(guān)于網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計算的會議，還將在展臺上展示基于萊迪思器件的嵌入式視覺、AI、安全、功能安全和互連演示。這些解決方案可以幫助工程師設(shè)計面向未來的網(wǎng)絡(luò)邊緣汽車、工業(yè)和安全應(yīng)用。 ·       參展方：萊迪思半導(dǎo)體·  &nb
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上海國際嵌入式大會介紹

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