- 在高級節點，有效的電網分析是確保小尺寸連接器可以處理電流需求，而不會造成潛在失效模式或信號完整性問題的關鍵。現有的電網分析工具需要按照2.5維和三維設計進行拓展和增強，從而滿足新的需求和使用模式。本文介紹了一些必要的改進。
- 關鍵字：
三維集成電路 功率模型 混合電網
- TSMC近日宣布，在開放創新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構下成功推出三套全新經過硅晶驗證的參考流程，協助客戶實現16FinFET系統單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設計，電子設計自動化領導廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發并完成這些參考流程的驗證。
- 關鍵字：
TSMC 16FinFET 三維集成電路
三維集成電路介紹
三維集成電路（three dimensional integrated circuit）
具有多層器件結構的集成電路。又稱立體集成電路。現有的各種商品集成電路都是平面結構，即集成電路的各種單元器件一個挨一個地分布在一個平面上，稱二維集成電路。
隨著集成度不斷提高，每片上的器件單元數量急劇增加，芯片面積增大，單元間連線的增長既影響電路工作速度又占用很多面積，嚴重影響集成電路進一步提高集成度和工作 [
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