- 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用,特別是在RF模塊和包內系統(SiP)設計中。相對于層壓技術,它具有一系列優勢,盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
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