Toshiba Carrier公司在其空調系統中選用飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模塊 (Motion-SPM?)。FSBS10CH60在緊湊的高熱效Mini-DIP封裝中集成了16個分立器件，為Toshiba Carrier的高能效直流旋轉式壓縮機提供了最佳的驅動。

Toshiba Carrier電子開發部總經理Tetsuji Yamashita稱：“飛兆半導體的Motion-SPM能簡化電機驅動設計并提供極佳性能特性，使我們能夠生產同級產品中最高效的空調。飛兆半導體能夠滿足我們嚴格的質量要求，與其合作有助于我們將節省能源的產品快速推向市場。” 

飛兆半導體功能功率產品部副總裁Taehoon Kim表示：“飛兆半導體的高集成度Motion-SPM器件能夠滿足市場的迫切需求，在緊湊和高熱效的封裝中提供效率和可靠性都經過優化的消費電子產品。FSBS10CH60是滿足高能效要求的逆變器系統的理想選擇，能減小線路板空間，并滿足低功率電器對于緊湊性和可靠性日益嚴格的需求。飛兆半導體將繼續關注市場對于功率管理和提高性能的新興需求，全力為客戶提供所需尺寸規格的產品。”

飛兆半導體的Motion-SPM器件在緊湊的 (transfer-molded) 封裝中集成了3個高壓IC (HVIC)、1個低壓IC (LVIC)、6個IGBT和6個快速恢復二極管 (FRD)。

飛兆半導體提供最廣泛的功率模塊系列產品，涵蓋全線由50W到3 kW的家電應用。Motion-SPM系列突顯了飛兆半導體如何利用其設計和制造的專業優勢以及對于所服務市場的深入了解，提供能滿足特定應用需求的高度集成解決方案。