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高性能小型化成霍爾傳感器未來發展方向

作者:西安電子科技大學微電子學院辛維平博士 時間:2009-06-17 來源:中國電子報 收藏

  更高的性能

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/95360.htm

  新的應用環境要求霍爾器件更加小型化、更高的靈敏度且集成度更高。為了適用于空間較小的檢測環境,例如電動機中的間隙、磁力軸承以及其他像永磁體掃描等需接近測量表面的場合,需要更加小型化的器件。

  另外,為了檢測更小的變化量,需要靈敏度更高的器件。器件的小型化不僅適應了新的應用環境,也降低了器件成本。

  國外的發展方向就是采用(互補金屬氧化物半導體)技術的高度集成化,同樣功能可以集成在非常小的芯片內,如信號預處理的最主要部分已在霍爾器件上完成。其中包括前置放大、失調補償、溫度補償、電壓恒定等,并且可以在芯片上集成許多附加功能,如數據存儲單元、定時器等。所有這些都采用標準,它們開辟了霍爾器件新的應用領域。

  由于采用了微電子工藝,硅能很好地適用于許多工業應用,這極大地推動了霍爾器件的發展。目前,國外的研發進展迅速,不僅解決了與EMC(電磁兼容性)器件的協同工作問題,而且感應精度也得到了提高。但是,霍爾傳感器的可靠性將是下一步必須著重考慮的問題。

  另外,霍爾傳感器的成本較高,因此其應用領域基本鎖定在汽車等高端市場,而對于需求量較大、對成本控制非常嚴格的消費電子市場則受到了成本的限制。相信隨著技術的進一步發展,霍爾傳感器走進手柄等消費電子應用領域將是大勢所趨。

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