提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布，公司高調參加由中國半導體行業協會主辦的業內盛會——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術，并展示采用Tensilica技術設計的最新芯片和電子設備。

隨著中國消費電子和網絡產品市場的飛速發展，SoC正成為IC設計新興企業的市場切入點。Tensilica革命性的可配置處理器技術由于開創了SoC設計的革命，因此引起了業內的廣泛關注。為了滿足業內人士對可配置處理器技術的濃厚興趣,Tensilica在IC CHINA的G16號展位首次向中國觀眾展示了采用其技術的最新芯片和電子設備——包括LG公司的DMB手機（手機播放電視節目），Transwitch公司開發的T3BwP（接入通信控制）芯片，日本Konami公司開發的棒球訓練游戲設備，另有部分以照片形式展示的、采用Tensilica技術的產品，如CISCO的CRS-1路由器；JVC的高清晰數碼攝像機；NEC的網絡存儲設備；HP的激光打印機等芯片及設備等。 

Tensilica亞太區總經理王彥之先生還在會上發表了主題為“為什么SoC設計需要可配置處理器”的技術演講，深入闡述了Tensilica創新的可配置處理器技術如何自由配置、彈性擴展且自動合成，從而幫助SOC設計師實現更高速、更便捷且能最大化降低風險周期的開發過程。此次演講引起了專業人士的強烈興趣，并得到了他們的高度認同。