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電子信息產品污染控制標準常見問題回答 3

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作者: 時間:2007-12-25 來源:電子元器件網 收藏

《SJ/T 11365-2006 中有毒有害物質的檢測方法》

四十六、問:請解釋一下《檢測方法》與國家質檢總局先前出臺的部分有害物質檢測方法標準(SN標準)以及與目前正在起草的IEC62321標準之間的關系,以及這些標準的適用范圍。

答:《檢測方法》主要是配合國內的《管理辦法》的實施而制定的,它針對的主要是在國內銷售的及其部件。該標準的內容與 IEC62321標準內容基本一致,經過了多家知名實驗室的試驗驗證與研究,證明是可行和可靠的。只要是在以及其構成材料方面使用,嚴格按照標準的要求和國際實驗室的管理標準進行,就可以獲得準確的結果。該檢測標準增加了規范性附錄《有害物質檢測過程中的機械拆分制樣方法》,而IEC標準上規定的是資料性附錄,且沒有嚴格規范拆分的目標與細節,需要用戶自己規定或判斷。目前IEC的標準尚未最后公布,無法立刻獲得使用。與IEC標準相比,《檢測方法》的內容進行了精簡和合并,章節減少為八章。至于與SN標準相比,SN標準內容上更簡單些,結構上也不同,《檢測方法》包括了所有的相關方法的內容,而SN標準則分散為幾個標準,且主要是用于檢驗檢疫系統進出口檢測使用。企業可以視以上情況選擇使用,一般情況下,各方法之間所獲得的結果應該不會有太大的差異。

四十七、問:測汞儀用于汞的測試證明有很好的結果,在檢測方法標準中為何不寫入?

答:第七章中規定的AFS方法就是測汞儀的原理,測汞儀僅是一個通俗的說法。另外,本標準也不排除其他精確方法的使用。

四十八、問:第五章規定的XRF方法是一種篩選方法,被《限量標準》引用用于判斷 “有意添加”是否合適?

答:事實證明,XRF是一種非常有效的快速判斷有害物質是否存在的篩選方法,它的特點就是不需要象化學精確方法那樣處理樣品,這點對于金屬鍍層來說非常重要。當然,它本身具有許多缺陷,如基體干擾、鍍層面積與厚度等等,但如果注意到其誤差來源與干擾因素,也可以獲得很好的結果。在沒有更好的方法來解決這類問題的情況下,XRF的使用是一個很好的補充。

四十九、問:使用8.1條款規定的定性方法來判斷是否“有意添加”六價鉻,是否過于嚴格?

答:在電子信息出品中使用了大量的電鍍件或電鍍工藝,其中傳統的電鍍工藝中一般都使用含有六價鉻的鈍化液來處理電鍍件,該工藝中六價鉻一般都集中在鍍層表面的一層很薄的鈍化層中。嚴格意義上講,按照均勻材料(EIP-A)的定義,鈍化層本身與電鍍層應該分別是不同的均勻材料,這種情況下,只要使用或在鈍化層中含有六價鉻,六價鉻就會超標,因此定性的方法通常可以做到這一點:只要使用了六價鉻就很容易被檢出,而如果不有意使用,通常不會定性檢出。因此,使用8.1條規定的定性方法一般都可以達到判斷是否有意使用或添加的目的。

五十、問: 如果使用8.2條中規定的按面積來測試計算六價鉻的濃度,測試得到結果以后也無法判斷是否合格,怎么辦?

答:由于《限量要求》標準或者國外的MCV法律定義都是以重量比來設定限值的,如果以面積來計算六價鉻的含有量顯然無法獲得合格與否的結論,這是就需要采取相應的方法:1)制定試驗研究制定自己的檢測規范,將測定的面積含量與重量比的關系建立起來;2)通過鍍層的厚度和密度來計算,然后轉化成重量比;3)內部控制使用8.1的方法定性判斷,為防止風險,檢出即判不合格。以上三條的建議僅供參考。 {{分頁}}

五十一、問:IEC標準CDV版中規定了(拆分后的)機械制樣方法,為何在該檢測方法標準中沒有?會不會影響測試的準確性?

答:《檢測方法》已經將機械制樣部分分散到每一相應章節,不同的樣品也應該有不同的制樣要求,因此,最好分散在相應部分。經過試驗驗證表明,不會因此影響結果的準確性。

五十二、問:第七章中樣品的取樣稱量是否范圍過大不好掌握?

答:由于電子產品的結構組成材料復雜,含量高低相差很大,為了適應各實驗室和不同種類樣品的精確測定需求,只好將范圍放大,具體的稱量由實驗室自己根據情況選定,這對實驗室的本身能力也是一個要求。

五十三、問:整機產品如何進行有毒有害物質檢測?

答:對整機產品進行有毒有害物質進行檢測先要進行必要的拆分。《檢測方法》對于整機產品拆分提出了要求,將整機拆分為均質材料和檢測單元后,才可進行化學分析檢測。否則,檢測的結果由于基準不一致而無法進行合格判定。

五十四、問:標準中將檢測單元分成四種材料,分別使用不同的前處理方式,怎么理解“電子專用材料”?

答:精確測定有害物質的含量必須對樣品進行化學溶解,為了很好的溶解樣品,必須將檢測單元按材料的性質進行分類,以選取不同的溶解制樣方法。按材料學的分類方法,通常分成:有機高分子材料、金屬材料和無機非金屬材料等三種。但是在電子信息產品中,由于功能的需要,許多特殊材料往往不那么單純,通常同時含有上述材料中的三種或兩種類型,如導電銀漿、PCB基材、封裝化合物、紅外材料、壓電材料等。這類材料在本標準中通常以“電子專用材料’相稱,以便溶解制樣時使用符合性的方法。



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