Broadcom宣布，推出新的單片高速分組接入(HSPA)處理器BCM21551。該器件采用65納米CMOS工藝制造，在單芯片上集成了所有主要3G蜂窩和移動技術，功耗極低。這個“單片3G手機”解決方案使制造商能夠開發具有突破性功能、外形優美且待機時間非常長的下一代3G HSUPA手機，其手機成本要比采用今天的解決方案低得多，這將吸引大量消費者購買這類手機。以前從未有哪家公司在單芯片上集成了這么多無線組件，這充分顯示出Broadcom在多模CMOS射頻技術領域的領先地位。

　　手機功能的增強，如廣泛的互聯網應用和Web服務、多媒體功能、高分辨率視頻和數碼相機、游戲和音樂等，越來越需要蜂窩網絡提高速度，同時也刺激了對可以利用高速蜂窩網絡實現豐富多媒體功能的手機的需求。HSUPA常常被看作是終極蜂窩調制解調器技術。目前HSPA網絡已經擁有9億多用戶，而且很多網絡運營商正計劃未來幾年內在全球大規模部署HSUPA網絡。有了采用Broadcom HSUPA處理器的手機，消費者就能直接用手機以高達7.2Mbps的速率下載內容，并以高達5.8Mbps的速率上傳照片、視頻等內容。HSUPA技術還

　　有望實現質量高得多的“實時”視頻會議和一系列令人振奮的服務和應用。

　　“單片3G手機”BCM21551將高速HSUPA 3G基帶、多頻帶射頻收發器、支持增強數據速率(EDR)技術的藍牙2.1版、調頻收音機接收器和調頻收音機發射器(用于汽車立體聲音樂播放)集于一身。該器件還具有先進的多媒體處理、支持高達500萬像素相機以及帶有“電視信號輸出”端的每秒30幀視頻功能，并且支持HSUPA、HSDPA、WCDMA和EDGE蜂窩協議。BCM21551還可以與其他Broadcom器件配合使用，如Wi-Fi和GPS器件、PMU或新的VideoCore III移動多媒體處理器。同類蜂窩基帶芯片沒有一個達到了這么高的集成度，高集成度既降低了成本和功耗、減小了尺寸，又可實現先進的功能。這使得BCM21551同時成為面向大眾市場批量生產的3G手機和運行Symbian、Windows Mobile或Linux等開放操作系統的智能手機的理想選擇。

　　技術信息

　　BCM21551是創新性HSPA單片系統，采用65納米單芯片工藝設計和制造，前所未有地集成了多種先進的智能手機功能。BCM21551集成了兩個ARM11處理器，支持開放操作系統;具有立體聲音樂播放功能，適用于頭戴式耳機和立體聲揚聲器;集成了5段圖形均衡器和數字混音功能，實現了卓越的音頻性能。BCM21551還集成了先進的、用于LCD和圖像傳感器的MIPI串行接口(這為以低功率連接BCM21551和手機LCD提供了方便)以及480Mbps高速USB2.0應用所需的模擬物理層組件，可使手機快速傳入和傳出多媒體文件。

　　BCM21551還采用了Broadcom專有的M-Stream技術和單天線干擾消除(SAIC)信號處理技術，可改善手機的信號接收和通話質量，并最終減少掉線。

　　65納米工藝是目前用來大批量生產半導體芯片的最先進的光刻節點技術，與90納米和130納米工藝相比具有極大的優勢，可使半導體芯片實現更低的功耗、更小的尺寸和更高的集成度。由于Broadcom公司在通信技術領域擁有廣泛和深入的知識產權，Broadcom向65納米工藝技術的遷移正在改變著市場競爭格局。然而競爭對手沒有足夠豐富且市場領先的技術解決方案可供集成，因而不能充分利用這些下一代工藝技術的優勢。

　　BCM21551還得益于Broadcom在純數字CMOS射頻器件設計領域的世界級專長和豐富經驗，實現了可能實現的最高射頻性能和最低功耗。Broadcom擁有廣泛的知識產權和成熟的、經過應用驗證的射頻技術(迄今為止已經交付了上億個具有射頻功能的器件)，因此非常適合將其射頻技術專長應用到蜂窩市場。BCM21551采用了突破性的射頻技術，藉此在業界首次成功地免除了級間濾波器。對一般的3頻WCDMA手機來說，可以省掉6個級間濾波器，因此極大地降低了成本、減少了解決方案占用的電路板空間。

　　價格和供貨

　　BCM21551 3G基帶處理器已開始向早期客戶供貨，批購價為每片23.00美元。