賽普拉斯半導體公司近日發布了一款擁有業界最小封裝的高速USB 2.0收發器。新款MoBL-USB TX3LP18收發器采用了20引腳的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封裝，外形尺寸僅為2.2 mm x 1.8 mm——幾乎僅為一個標準高爾夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它競爭方案小出20%的占用面積以外，這款器件還提供了超低功耗。這樣的特色組合可為各種便攜型應用（如手機、PDA、PMP和GPS裝置等）節省了板卡空間并延長了電池使用時間。

MoBL-USB TX3LP18收發器兼容UTMI（USB 2.0收發器宏單元接口）+低引腳接口（ULPI）標準。這款產品在0.5 uA標稱休眠模式下提供了超低的功耗。這款器件產品不僅擁有小巧的外型，而且還集成了多個無源器件，可以進一步減少板卡占用空間并實現更小型的終端系統。該器件提供了3.0V至5.8V的更大輸入供電電壓范圍，無需再使用專門的3.3V電源，并且集成了鎖相環（PLL）功能，無需專用晶振即可滿足支持USB時鐘的要求。

賽普拉斯的West Bridge?業務部執行總監Alakesh Chetia指出：“TX3完善了我們的便攜應用高速USB支持解決方案組合 。在我們的TX2和TX3 USB收發器、FX2LP18高速控制器和West Bridge Antioch?等全橋解決方案以外，我們還向手持系統設計者提供了幾種滿足了所有性能要求的解決方案。對于多媒體手機來說，高速USB接口已經成為必備品，而賽普拉斯的產品能夠支持任何體系架構。”

MoBL-USB TX3LP18收發器產品提供了多種特色和功能，包括：
`在設備操作方面兼容ULPI/通過USB-2.0-認證
`支持USB 2.0高速（480 Mbits/秒）和全速（12 Mbits/秒）
`8位單數據速率（SDR）ULPI數據通路
`配備3.0 – 5.775V輸入的集成調壓器
`為集成鎖相環提供13、19.2、24或26 MHz基準頻率
`支持工業工作溫度范圍（-40℃至85℃）。

供貨情況

新款CY7C68003 MoBL-USB TX3LP18可采用上述2.2 x 1.8 mm的WLCSP封裝以及4 mm x 4mm的24引腳QFN封裝供貨。這款器件產品目前處于樣品階段，預期將于今年底大規模生產發貨。