破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進
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移動通信及顯示器拉動FPC增長
業(yè)內人士在接受本報記者采訪時均表示，目前FPC行業(yè)仍處于穩(wěn)定增長階段?？傮w來說，通信、汽車、消費電子的飛速發(fā)展給FPC的提供了巨大的舞臺。特別是手機、數碼相機、筆記本電腦以及相關的顯示器等，對FPC需求量很大。同時移動通信、汽車等對FPC在技術和質量上又提出了較高的要求，因此促進了FPC技術發(fā)展。
元盛電子科技有限公司總經理胡可解釋說，FPC的發(fā)展主要來自于終端產品和IC封裝技術的帶動。
在終端產品上，最為直接的帶動是移動通信和平板顯示。由于其輕、薄、小巧的要求，以及移動顯示和平板顯示對空間利用率的要求，使輕柔、小巧的FPC成為取代笨重、占地空間大的剛性板的首選。
在技術上，IC封裝的發(fā)展，也是促進FPC迅速發(fā)展的一個契機。從最早的DIC到目前的COG、COF，芯片已可以脫離剛性板而承載于FPC或玻璃之上。這也帶動了FPC由傳統的連接器作用向IC承載器作用的轉變，大大帶動了FPC的進一步發(fā)展。
深圳市精誠達電路有限公司總經理盛光松介紹說，以顯示器為例，一個15英寸以上的TFT模塊，需要8張到14張COG撓性電路板，同時需要4張到6張起連接作用的FPC。而TFT在電視、筆記本電腦和監(jiān)視器上有著廣泛的應用，因此其不可限量的市場空間將對FPC產生不可忽視的影響。
技術難關急需攻克
由于FPC發(fā)展十分迅速，市場需求量很大，因此突破FPC發(fā)展過程中的瓶頸乃是整個行業(yè)的當務之急。
胡可介紹說，FPC實際上是PI基材和銅箔的一種組合。如果把PI想象成塑料，銅箔為金屬，眾所周知，塑料與金屬首先在熱膨脹系數上就有所差別，而這樣的差別會嚴重影響FPC的穩(wěn)定性和可靠性，因此，FPC基材的熱膨脹性一直是產業(yè)發(fā)展面臨的主要問題。
其次，在材料上，對FPC基材的超薄化和高耐彎折也是最近幾年提出的一個新要求。
第三，在生產上，由于FPC基材的特殊性，會因為溫度、濕度的變化而產生與理論設計數值、銅箔等的不匹配性，所以生產時圖形轉移的穩(wěn)定性，以及鉆孔時的精確對位，也是困擾FPC生產企業(yè)的一個主要問題。
“可喜的是，上述這些問題，最近幾年也在逐漸地得到解決。材料上，改良性的PI材料和液晶高分子材料(LCP)可以使FPC基材將溫度、濕度變形控制在比較小的范圍內；而生產時，圖形轉移和鉆孔的精確性，也可以采用誤差補償、參數修正、玻璃掩膜替代聚酯掩膜等方法進行解決?！焙筛嬖V記者。
廈門新福萊科斯電子有限公司總經理王福成在談到FPC行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)時，更為具體，他說：“就我們公司本身來說，在FPC生產方面的難點有：第一，在制造液晶顯示類FPC時，如何解決細小線路的成品率，降低成本，是我們面臨的主要技術難點。
第二，大多數中、小FPC企業(yè)，接到的訂單特點是品種多、需量少，這給FPC產品原輔材料不斷漲價，急需降低產品成本帶來極大的壓力。此外，中小FPC企業(yè)內，員工流動率較高。FPC行業(yè)非常需要實踐中的經驗，新員工多直接導致整體作業(yè)水平不高，成品率低。”
今后將向中高端方向發(fā)展
FPC自身技術也不斷創(chuàng)新和突破，其兼容性越來越好，應用領域不斷擴大。因此，業(yè)內人士對FPC的發(fā)展持樂觀態(tài)度，紛紛表示應該會有較大的增長空間，而目前的中、低端FPC產品亦將逐漸向中、高端FPC產品發(fā)展。
盛光松表示，結合當前市場，隨著3G的成熟和發(fā)展，今后FPC行業(yè)發(fā)展方向主要有三個：一是采用2LFCCL的撓性板；二是剛撓結合板；三是高密度撓性板?！拔蚁嘈?，一旦這三種技術開始成熟，FPC行業(yè)將告別過去的低密度輕技術薄利潤，進入高密度重技術多利潤的新階段。”他充滿信心地說。
珠海元盛總經理胡可認為，FPC產品，特別是高端的FPC產品將具有良好的市場前景。他解釋道，首先，現有消費終端的進一步普及，例如平板電視、液晶顯示、數碼相機、移動顯示、移動通信、各種顯示與監(jiān)視終端、筆記本電腦、汽車電子設備等，都會帶動FPC等比例等數量的發(fā)展；其次，未來新興的應用領域，例如個人診斷與醫(yī)療系統、3D顯示、個人旅游與GDP系統等產品，在帶動新的消費潮流的同時，也將直接拉動更高技術要求FPC的需求和市場。
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