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意法半導體推出采用0.13微米制造工藝的下一代微控制器

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作者: 時間:2007-09-14 來源:EEPW 收藏
宣布一系列新的安全型產品,新系列產品采用最先進的0.13微米制造工藝,以銀行卡、顧客忠誠卡等金融智能卡為目標應用。新系列產品基于新的ST23安全平臺,吸收了最新的安全技術改良成果,針對先進安全應用優化了計算性能。

ST23YS02和ST23YS08分別集成了2KB和8KB 的EEPROM存儲器。具有競爭力的價格,0.13微米的制造工藝,該系列產品適合各種金融應用,特別適合從磁條向靜態數據驗證(SDA)芯片和PIN卡過渡的EMV標準。簡化的體系架構讓這些器件變得簡便易用,使代碼開發商可以進一步降低成本。

兩款都內置一個eDES (增強型DES)加速器,支持AES (先進加密服務),符合現有的EMVCo標準的要求。兩款新產品都提供ISO和IART接口,計劃內的后續產品還將包括加密處理器和非接觸式產品。

“ST新的0.13微米吸取了公司20多年的銀行安全產品設計、制造經驗,凝聚了我們在非易失性存儲器領域獲得的專業知識,”ST智能卡IC事業部主管Marie-France Florentin表示,“這兩款產品是這個產品家族的首批小存儲容量產品,整合了最近兩年改良的安全技術,是極具成本效益的SDA進化和忠誠卡解決方案。”

ST23YS08的樣片從2007年9月開始供貨,計劃2007年11月開始量產;ST23YS02的樣片從2007年11月開始供貨,2008年1月開始量產。兩款產品均采用晶片或微模塊形式供貨。

訂購100,000件,ST23YS08單價0.80美元。


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