在芯片設備公司Teradyne表示將“顯著”提高對關鍵伙伴旭電（Solectron）和天鴻（Celestica）的業務外包比例后，投資銀行瑞士信貸第一波士頓（Credit Suisse First Boston；CSFB）維持對于該公司股票的投資評等為“表現遜于大盤”。

　　“Teradyne目前將其半導體和電路板測試部門中58%的制造外包，該部門約占其2004年18億美元銷售額的75%。”CSFB表示。“在未來四至五個季度，Teradyne計劃把外包業務比例提高到96%，外包部分將擴展到最終裝配和測試環節。”

　　CSFB重申Teradyne的股價目標是10美元。CSFB表示，印刷電路板（PCB）和背板市場（backplane market）中的價格壓力將拖累Sanmina-SCI。“Sanmina在努力改善其元件業務，我們認為，PCB和背板領域中的價格形勢為其提高利潤率構成重大障礙。”CSFB指出。

　　“我們發現了Teradyne可能打算退出該領域的跡象，這可能使Sanmina在高端市場受益。”據CSFB，Sanmina和Teradyne是兩大主要背板供應商，市場份額分別約為18%和14%。

　　Teradyne表示，由于亞洲供應商在擴大double-digit layer電路板的產能，背板市場中的價格形勢“殘酷”。盡管Teradyne在多層電路板領域占有主導地位，但不斷增加的產量和低端產品，使整個產業面臨越來越大的降價壓力。