中國科技部、法國能源委員會（CEA）、布爾公司（Bull）以及意法半導體（ST）于近期簽署了一項合作開發協議，ST成為了中國開放平臺啟動計劃合作伙伴中的第一家國際半導體制造商。根據協議，ST將與中方、法方和其它合作伙伴密切合作，開發成本低廉的高性能軟、硬件平臺，為形成一個從服務器到移動終端到消費電子開放源系統相互兼容的完整產業鏈鋪平道路。www.st.com