根據WSTS統計，2006年全球半導體市場銷售額達2477億美元，比2005年增長8.9%；銷售量達5192億顆，比2005年增長14.0%；ASP為0.477美元，比2005年衰退4.5%。

　　在各IC產品部分，2006年增長率表現較出色的有DRAM、ROM、模擬器件、DSP及NANDFlash。其中DRAM比2005年增長32.0%，增長率遠高于所有IC產品，而且市場規模達338億美元，為2006年全球半導體市場重要成長動力。ROM比2005年增長18.1%，因為其市場規模很小，只有3.6億美元，所以對整體IC市場的影響不大；模擬器件比2005年增長15.7%及DSP增長9.0%，這兩項主要是在手機等通訊產品帶動下令成長表現佳；NANDFlash比2005年增長8.7%，在存儲卡持續出貨等需求下，產量大幅增加，但因為價格持續處于下滑趨勢，因此市場成長低于預期。2006年表現較差的為MPU，比2005年衰退5.2%，也是2006年唯一負增長的I

　　2006年亞洲地區半導體市場銷售額達1165億美元，比2005年增長12.7%，為成長最快之區域，顯示亞洲地區產業角色日益吃重。與全球半導體市場相比，2006年臺灣地區IC產業年增長率為24.6%，優于全球的8.9%，主要是在臺灣地區IC制造業的兩大支柱，包括晶圓代工增長17.2%及DRAM增長53.8%的雙重帶動下，使得2006年臺灣地區IC制造業的產值呈現30.5%的大幅增長，未來臺灣地區IC產業的發展值得期待。

　　在自有產品的表現上，2006年臺灣地區IC產品產值達6523億新臺幣（約合人民幣1505億元），比2005年增長30.7%。就自有產品的型態分布而言，由于存儲器價格持穩，尤其是DRAM在2006下半年大幅增長，因此存儲器所占比重由2005年的48.0%大幅提升至52.5%。而就產品應用領域分布而言，2006年信息應用仍為臺灣地區自有產品最大應用項目，比重達59.7%；消費性應用比重2006年為27.8%；通訊應用比重2006年上升至11.4%。

　　相比國際大廠多以設計、制造、封裝、測試，甚至系統產品等上下游垂直整合方式經營，臺灣半導體產業上、下游垂直分工的經營型態確實與眾不同。然而在半導體產業競爭越來越激烈、建廠資本越來越大及研發難度越來越高的今天，臺灣地區獨特的IC產業垂直分工結構，卻恰能彰顯產業分工的優勢。

　　以臺灣地區專業分工體系而言，截至2006年底，臺灣地區計有262家IC設計公司、8家晶圓材料企業、4家掩模公司、13家晶圓制造公司、34家封裝公司、36家測試企業、15家基板廠商、19家化學品廠商、4家導線架生產廠商等。臺灣半導體產業龐大且綿密的外圍相互支持體系，特別是制造業代工模式的成功，已成為周邊地區企業仿效的對象，以完整的產業鏈與先進的制造實力領先，相信未來能在創新能力上有更大的突破，使得產業結構發揮更大的成效。