意法半導體宣布與世界知名的汽車電子系統公司博世簽訂一份技術許可協議，根據簽署的協議，博世將獲準在自己的晶圓制造廠使用意法半導體的先進的BCD8工藝來設計和制造高度集成的汽車電子產品。這一行動增強了兩家公司20多年的戰略合作伙伴關系，這也是ST第一次與博世分享其HVCMOS8高壓CMOS制造工藝。

BCD8 (雙極晶體管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率專利技術實現的最新的制造工藝，可以把模擬、數字和功率電路集成在一個芯片上。這個最新的獨有的制造工藝于2006年問世，給半導體制造工藝帶來了巨大的變化。BCD8工藝采用0.18微米制造技術，是0.35微米的BCD6的換代工藝，首次為在一顆芯片上制造一個完整系統（包括微控制器）提供了可能。極高的集成度為博世汽車電子系統在降低成本、提高可靠性、縮減封裝尺寸方面帶來了很大好處。 

除制造工藝外，博世還獲權使用ST的BCD8設計規則，因此，博世內部設計部門可以獨立完成準備在自己晶圓廠加工的產品設計。

BCD8芯片的邏輯電路的邏輯門密度是上一代工藝（BCD6）的四倍，而且被公認為是現有智能功率工藝中邏輯門密度最高的。雖然光刻尺寸變小了，但是新工藝還保持BCD6原有的功率輸出能力，以及原有的技術優點，其中包括優異的耐高壓能力、惡劣環境防護功能、寬溫度范圍和汽車級可靠性。
博世準備在發動機管理、變速器控制、乘員安全保護、底盤系統以及其它應用領域充分利用這項先進的技術。ST授權博世的HVCMOS8高壓CMOS技術是主要用于傳感器接口和模擬信號處理應用。

“這個延續我們與博世20多年的合作伙伴關系的協議證明博世對ST的尖端技術充滿了信心，我們期望與博世在最先進的汽車系統方面繼續展開合作，”意法半導體公司副總裁兼ST汽車產品部總經理Ugo Carena表示，“作為全球最大的汽車配套廠商，博世以出色的產品質量享譽業界?！?

據iSuppli的市場研究*，ST是全球汽車專用芯片(ASICs/ASSPs)市場上最大的供應商（包括基于BCD技術的芯片），在整個汽車工業內是第三大車用半導體供應商。因為當今的汽車電子系統變得越來越復雜，對功率的要求越來越高，于是出現了處理這種復雜的電功率要求的電源管理芯片，ST是全球第一大電源管理芯片供應商，其大客戶名單中囊括全球十大汽車OEM廠商。 

苛刻的性價比要求是汽車市場對半導體工業的一大挑戰。大批量制造和激烈的市場競爭使得汽車市場變得對價格特別敏感，同時從 40℃到+150℃的環境溫度、高能瞬變、電池極性意外接反和高強度振動使汽車工作環境也非常惡劣。