我國芯片制造業缺乏成熟的工藝制造技術，產業對外依存度不斷提高，根本原因還是缺乏自主知識產權,繼在上海、成都設立集成電路封裝測試工廠之后，英特爾公司宣布，將在大連投資25億美元建立該公司在亞洲的第一個300毫米晶圓工廠，這使英特爾成為繼法國STM公司之后，第二家在中國擁有完整產業鏈的國外半導體巨頭。 

    國家發改委副主任張曉強指出，該項目是近幾年來中美經濟合作最大的項目之一，將對中國信息產業的發展帶來積極影響，并將從推動人才發展、改進基礎設施和產業供應鏈等方面，全面提升中國在全球高科技產業價值鏈中的地位，對中國東北老工業基地區域經濟和集成電路產業發展具有積極意義。 

    “但政府必須對此有清醒的認識，不管什么樣的企業來華建廠，都不能替代自主發展、自主創新。只有我們自己不斷地創新發展，不斷地學習和積累自身的實力，才會有更多的發展機會、更多的話語權。”接受《瞭望》新聞周刊采訪的清華大學教授魏少軍強調說。 

    落后在整體水平 

    “從目前的情況看，我國在集成電路的總體設計能力方面提升較快，龍芯、眾志等都是中國自主設計的具有自主知識產權的芯片產品。”科技部高新技術發展及產業化司副司長廖小罕在接受《瞭望》新聞周刊采訪時表示，我國的主流芯片設計與美國相比還有幾年的差距，“這幾年就意味著差很多，因為在IT行業，產品的設計都是以月來計算的。” 

    廖小罕認為，集成電路設計是智力問題，只要我們有優秀的人才隊伍、有好的團隊，就能拉近與先進國家的距離，同時我們也有一定規模的芯片生產能力。但要形成規模化的集成電路裝備制造業，則需要一個很長的過程。與原子彈的生產不同，集成電路產業化涉及面非常廣，其發展在很大程度上體現一個國家的工業化水平。 

    總體上看，我國集成電路產業經過多年的發展，已初步形成了設計業、芯片制造業及封裝測試業三業并舉、相互協調的發展格局，但產業規模小，產業鏈不完善，裝備制造業有待逐步建立起來。 

    由于高端的芯片制造技術和設備關系到國家整體經濟的競爭能力，關系到國家戰略，所以我國一直沒有放棄發展計算機芯片產業的努力，“863”計劃和國家重大科技專項都把集成電路設計列入其中。我們在追趕，但別人進步更快，從整體上看，我國集成電路產業目前仍相對落后。而影響產業發展的瓶頸還是國家工業化水平低。 

    信息產業部中國電子信息產業發展研究院（賽迪集團）所屬的賽迪顧問半導體產業研究中心高級分析師李珂從另外的角度分析了我國集成電路產業的發展狀況。李珂介紹說，按照摩爾定律，半導體技術18個月就要前進一代，目前45納米技術最為先進，65納米技術次之，90納米技術為當下國際主流技術，在國內也是領先的。從技術水平看，我國集成電路近5年來發展極為迅速，國內領先的技術與國際水平相比大約有5年左右的差距，問題是整體水平相差很大。 

    集成電路生產中所需設備96%需要進口，原材料半數以上需要進口。如封裝過程中需要的金絲線，國內的生產工藝達不到要求，高純度的氣體、試劑等都需要從國外買進。“這些東西不是我們不能做，麻煩的是工藝和品質得不到保障。”李珂強調說。 

    近6年增速達36% 

    集成電路產業包括設計、芯片制造、封裝檢測等幾大部分，魏少軍教授將其形象地比喻為寫書、印刷、裝訂。顯而易見，設計最具原創性，技術含量最高。 

    魏少軍是國家科技重大專項“核心電子器件高端通用芯片和基礎軟件產品”實施方案編制專家組組長。他告訴《瞭望》新聞周刊，長期以來，中國半導體產業一直是芯片封裝檢測業占據絕對統治地位，芯片制造業和設計業的發展相對滯后，影響了產業鏈的完善。2006年，中國集成電路產業規模首次突破千億元大關，超越日本和美國，躍升為全球最大的集成電路市場。但在去年集成電路的千億元產值中，封裝檢測業占了50%以上，芯片制造業占30%左右，而設計只占不到20%。“這說明中國集成電路產業的整體創新能力明顯不足。但過去十年中，國家確立優先發展集成電路設計、鼓勵制造業發展的思路是對的，這為我國集成電路產業的整體發展奠定了基礎。” 

    賽迪顧問一份有關《中國半導體產業發展狀況》的報告顯示，2005年，設計和芯片制造業在國內集成電路產業中的比例已有所提升，其中設計所占比例達到17.7%，芯片制造所占比例也已達到33.2%。另據了解，集成電路設計業在產業整體銷售額中所占比例，已經由2001年的8%提高到2006年的18.5%。 

    中國集成電路產業技術水平近年來顯著提升，能夠提供0.18微米、100萬門技術設計的設計公司已占設計企業總數的20%，最高設計水平已經達到90納米、5000萬門水平；制造方面已經有量產的300毫米（12英寸）晶圓生產線2條、200毫米（8英寸）晶圓生產線10條，制造工藝已經達到最高90納米、主流技術0.18微米的技術水平。中星微電子和展訊通信公司先后獲得國家科技進步一等獎，而中星微電子和珠海炬力先后在美國納斯達克上市，則證明了隨著產業化的發展，中國集成電路設計企業參與國際資本市場運作的成熟態勢。 

    賽迪顧問高級分析師李珂介紹說，中國芯片制造行業整體水平在2006年得到了提升。海力士－意法在無錫的12英寸與8英寸生產線建成投產后，國內12英寸芯片生產線已經有2條，8英寸芯片生產線10條。從數量上看，國內12英寸和8英寸芯片生產線已經占國內芯片生產線總數的1/4強。而從產能上看，12英寸和8英寸芯片生產線產能在國內晶圓總產能中所占的比重已經超過60%。相比芯片設計和制造業，封測業的發展毫不遜色。2006年中國半導體封測行業銷售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3%。整個集成電路產業近6年來的發展增速達36%左右。 

    李珂承認，我國集成電路芯片制造業還缺乏成熟的工藝制造技術，產業對外依存度不斷提高，CPU、DSP、存儲器、手機基帶芯片等計算機、移動通信、音視頻主流整機產品所需的高端芯片依賴進口，貿易逆差持續擴大，2005年我國集成電路的貿易逆差高達672.7億美元，2006年的情況仍未見好轉，集成電路的貿易逆差是國內進出口各類產品類別中逆差最大的，比石油、鋼鐵貿易逆差的總和還大。集成電路關鍵裝備基本依賴國外的局面依然嚴重。產業技術升級成為集成電路發展亟待解決的問題。 

    中國成為最大市場 

    2006年國內集成電路產值已占全球的6%，而1995年這個比例還不到1%。從上個世紀90年代初的10億元發展到2000年突破百億元，用了近10年時間，而從百億元擴大到千億元，只用了6年時間。

賽迪顧問預計，2007～2011年這5年，中國集成電路產業銷售收入的年均復合增長率將達到27.7%。到2011年，中國集成電路產業銷售收入將超過3400億元。 

    《瞭望》新聞周刊獲悉，在近期召開的“2007中國半導體市場年會”上，計算機、消費電子和通信已成為中國集成電路市場位居前三位的市場領域，合計占據88%的市場份額。業內專家分析，2007年，中國半導體產業與市場規模仍將快速擴大，產品與技術創新將成為企業發展的新動力，半導體設備與材料業將成為行業發展的新亮點，整機與集成電路產業的互動將有新發展。 

    國際半導體產業向中國轉移已成定勢。清華大學教授魏少軍認為，隨著英特爾芯片項目落戶大連，這種轉移已不可阻擋。這一方面是因為中國已經成為全球最大的半導體市場，另一方面，在經過勞動力密集型為主的制造和組裝生產后，中國自身實力的積累也到了一個新階段，已經具備吸引更高技術含量生產加工投資項目的能力。可以說，中國半導體產業的不斷成熟是吸引國外半導體企業的主要原因之一。 

    李珂則坦言，集成電路產業是全球化的產業，影響我國集成電路產業發展的最大瓶頸是知識產權。他認為，我國集成電路設計總體水平還很有限，核心材料及設備等行業仍處在起步階段。而我們作為后進者，在研發生產中難免不觸及先行者的成長軌跡，知識產權和相關標準就成了我們的障礙。只有掌握了自主的知識產權并依托自主的標準，才能達到事半功倍的效果。 

    廖小罕表示，集成電路和軟件是信息產業的核心，是我國自主創新尋求取得突破的關鍵領域，政府一直予以高度重視。《國家中長期科技發展規劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品、極大規模集成電路制造技術及成套工藝等為國家科技重大專項。但集成電路產業涉及設計、制造裝備、產品封裝測試、應用等多個領域，涉及政府多個部門。只有相關部委協調一致，逐步完善產業發展環境，制訂相關配套政策和措施，共同推進集成電路產業的發展，我國集成電路產業才能在未來發展中不斷壯大產業實力，提升自身的競爭力，只有這樣才能在全球半導體業中占有一席之地。 

    魏少軍強調說，中國集成電路產業要形成以設計業為龍頭，制造業為核心，設備制造和配套產業為基礎的較為完整的集成電路產業鏈，“必須拋棄不現實的速勝論幻想，要樹立自主創新的信心和勇氣。只有這樣，我們才能在相對較短的時間內縮小與發達國家的距離。與此同時，要加快制定和真正落實國家有關進一步鼓勵軟件和集成電路產業發展的相關優惠政策，讓企業享受到這些政策的實惠。” 

    據《瞭望》新聞周刊了解，集財稅、融資、標準與知識產權等各項支持政策于一體的我國軟件和集成電路產業發展條例，目前正處于評審階段，有望于今年內出臺。