飛兆半導(dǎo)體推出無(wú)須外接電阻的高集成度數(shù)字晶體管，這兩種全新的200mW數(shù)字晶體管系列FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)專為開(kāi)關(guān)、逆變器、接口及驅(qū)動(dòng)電路而量身定做，在極小的封裝中集成了一個(gè)外接電阻偏置網(wǎng)絡(luò)，因此無(wú)須外接電阻。這種高集成度減少了元件數(shù)目，有助于設(shè)計(jì)人員節(jié)省板空間、降低設(shè)計(jì)成本、簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)并使到系統(tǒng)性能最大化。此外，線路板空間因采用了表面貼裝技術(shù)(SMT)進(jìn)一步得以優(yōu)化。這些晶體管備有超小超薄(1.7mmx0.98mmx0.78mm)的SOT523F封裝，比較采用SOT523封裝的類似器件，其封裝高度為業(yè)界最小，同時(shí)只占據(jù)2.8mm2的線路板面積。高集成度與封裝優(yōu)勢(shì)的結(jié)合，使該晶體管成為手機(jī)、PDA、手持式游戲機(jī)、筆記本電腦及其它便攜式應(yīng)用的理想選擇。 

FJY30xx/FJY40xx晶體管的主要特性包括：  

-內(nèi)置電阻，可減少元件數(shù)目，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)  

-最大封裝高度只有0.78mm(而同類器件為1mm)，是業(yè)界最小(最薄)，能滿足超便攜式應(yīng)用對(duì)高度的要求  

-占位面積小(2.8mm2)，節(jié)省板空間  

-在現(xiàn)有晶體管產(chǎn)品系列中增添29個(gè)新成員，使產(chǎn)品總數(shù)達(dá)到145種  

這些數(shù)字晶體管達(dá)到MSL1潮濕敏感等級(jí)要求，并采用無(wú)鉛封裝，能達(dá)到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。 

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