由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師Samuel Ni稱：“盡管有兩三個300mm生產廠已投入生產或規劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內的消費主流。” 

　　2009年， Ni表示總體中國晶圓生產廠設備市場總計將達到34億美元 ─其所占全球設備市場的份額將從今年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發展，那么這些數字將可能是保守數字。今年，芯片制造設備開銷總合約24億美元，幾乎比去年的總額翻番，但仍低于2004年的開銷27億美元。 

　　Ni相信，總體開銷在未來數年內將適度平滑，他認為這是件好事，讓工業以更可持續發展的方式增長。“已建成的生產廠花錢將更為謹慎，因為它們均面臨盈利壓力，”他說道。 

　　中國已躍居頭號IC消費大國，消耗了大約所有制成芯片的25%。全球各地的部件涌進中國，以低成本在大量的工廠里組裝。到2010年，Ni估計消耗量將突破1240億美元─相當于全球消耗量的約三分之一，但中國制造的不到10%用于滿足國內需求。 

　　Ni還預計政府在未來5年內  
將在引導工業方面發揮更小的作用。這意味著為大規模項目如晶圓生產廠獲取重要的政府激勵也許將更為困難，盡管仍將實行減稅。研發資助也將提供給為戰略工業開發產品的無廠設計公司，比如支持國內標準的芯片。 

　　“政府仍然將發揮重要作用，但這應該由市場和市場玩家來創造真正的自我支撐維持的IC工業，”他表示。