圖4：BGS8358 5GHz (IEEE 802.11a/n/ac) 前端芯片架構

BGS8324是工作在2.4GHz頻段的WLAN接收前端芯片，支持IEEE 802.11b/g以及IEEE 802.11n的2.4GHz頻段，同時兼顧藍牙的共存。該產品采用2mm×2mm的QFN封裝，無需外部匹配器件，具有體積小、功耗低、設計簡單等特 點。該芯片支持2.7V到6V的電壓，具有接收放大、直通、發射和藍牙四種模式，并內置對5.8GHz共存信號的防阻塞功能。

BGS8358是工作在5GHz頻段的WLAN接收前端芯片，支持IEEE 802.11a/ac以及IEEE 802.11n的5GHz頻段。該芯片采用1.5mm×1.5mm的QFN封裝，同樣不需要外部匹配器件，具有體積小、功耗低、設計簡單等特點。該芯片支 持2.7V到6V的電壓，具有接收放大、直通和發射三種模式，并內置對2.4GHz共存信號的防阻塞功能。

結論

本文回顧了WLAN的物理層標準IEEE 802.11的演進歷程，分析了該標準歷次修正通過工作帶寬的增加以及MIMO技術的運用使得數據吞吐量大幅提高的趨勢。考慮到WLAN在智能手機中的廣 泛應用，為迎合最新的WLAN標準，恩智浦半導體推出了用于智能手機WLAN射頻方案的BGS8324和BGS8358兩款產品，以兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac各種標準，同時，還兼顧到2.4GHz頻段藍牙的共存。這兩款產品具有體積小、功耗低、設計簡單等優點，具有廣闊的市場 前景。