德州儀器 (TI) 光學模塊10G SFP+整體解決方案
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使用與目標電路板連接的TI MSP430FR57xx仿真器，運行仿真，并調試固件。
6 測試配置
為了評估組裝電路板的性能，本應用說明還描述了一個完整的測試配置，包括裝置、固件（評估板）和軟件（GUI）。
6.1 測試裝置
6.2 評估板
這種高速、SFP+主電路板，用于對最高11.3Gbps數據速率下工作的SFP+模塊進行評估。
這種主電路板可用于測試SPF+和演示附加功能，以對TI SFP+整體解決方案進行測試、監測和編程。
該評估板擁有微帶傳輸線路和SMA連接器，用于發送和接收數據。
通過硬件（以及GUI）提供電源電流監測、電壓監測和一定的數字I/O控制/監測。
6.3 原理圖
6.4 PCB布局
該評估板的設計目的是使用單端傳輸線路。
修改PCB層信息，會影響這些傳輸線路的阻抗，從而影響性能。
6.5 GUI
GUI軟件在VC++環境下開發，由VC++6.0編譯。
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